消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供

客戶(hù)是一家專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋USB U盤(pán),SSD SATA 固態(tài)硬盤(pán)等存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí)、商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車(chē)級(jí)、軍工級(jí)、航天級(jí)等領(lǐng)域。其中消費(fèi)級(jí)數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器用到漢思新材料的底部填充膠水

客戶(hù)產(chǎn)品為：消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器。

用膠產(chǎn)品部位：消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼產(chǎn)品存儲(chǔ)器pbc板BGA封裝芯片

客戶(hù)需要解決的問(wèn)題：其產(chǎn)品BGA封裝芯片貼片后經(jīng)常有接觸不良現(xiàn)象，分析為錫點(diǎn)假焊，需要點(diǎn)膠加固。

客戶(hù)對(duì)膠水及測(cè)試要求：

1，要求膠水60-80度低溫固化

2，膠水打膠后不溢膠

3，跌落測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試.

漢思新材料推薦用膠：

推薦客戶(hù)使用漢思的HS700系列底部填充膠，給其點(diǎn)了批量板子做的測(cè)試，型號(hào)為HS709。點(diǎn)膠烘烤后，跌落測(cè)試，振動(dòng)測(cè)試均通過(guò)驗(yàn)證。