漢思新材料藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片包封膠用膠方案

現(xiàn)時(shí)下藍(lán)牙智能手環(huán)元器件越來(lái)越微型化和輕量化，對(duì)于膠粘劑的要求也是更加的嚴(yán)格，漢思新材料對(duì)于工業(yè)電子膠粘劑的研發(fā)也從未停止過(guò)，為藍(lán)牙智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍(lán)牙智能手環(huán)主板芯片膠芯片包封用膠方案。

應(yīng)用場(chǎng)景

可穿戴設(shè)備/藍(lán)牙智能手環(huán)

客戶(hù)用膠需求

1，主板芯片包封

2，PCB板元器件披覆

漢思新材料解決方案

漢思芯片包封膠可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，漢思底部填充膠具有可維修性的特點(diǎn)，使昂貴的電子元件和線路板的再利用成為可能。

漢思芯片包封膠產(chǎn)品特點(diǎn)

1,可返修性能優(yōu)異，減少不良率

2,高粘接強(qiáng)度，高可靠性.

3,耐候性好，化學(xué)性能優(yōu)異

4,低粘稠度，流動(dòng)性好。

5,耐冷熱和機(jī)械沖擊。

6,固化時(shí)間短，點(diǎn)膠工藝易操作。

漢思芯片包封膠應(yīng)用領(lǐng)域

漢思芯片包封膠是一種單組分環(huán)氧膠，非常適合于微電子元器件的保護(hù)，可以為大多數(shù)電子設(shè)備PBC板表面貼裝芯片電子元件提供了極好的粘接強(qiáng)度防護(hù)力，從而實(shí)現(xiàn)防潮，抗震，抗沖擊。