漢思新材料為手機CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠

智能卡是我們在日常生活中常見的， 我國支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近十年的跨越式發(fā)展,我國銀行卡業(yè)務(wù)已步入調(diào)整與變革的關(guān)鍵時期,發(fā)展中的一些深層次矛盾逐漸顯現(xiàn),市場環(huán)境日趨復(fù)雜,風險隱患依然突出。新形勢下,銀行卡業(yè)務(wù)參與各方要立足擴大內(nèi)需、拉動消費,依托技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和觀念創(chuàng)新,進一步拓展銀行卡應(yīng)用領(lǐng)域,在市場博弈中積極謀求產(chǎn)業(yè)共贏之路,共同促進我國銀行。

國內(nèi)某公司在智能卡生產(chǎn)中，技術(shù)更新迭代研發(fā)時，存在問題與難點。

客戶產(chǎn)品：手機CM卡和銀行卡

客戶產(chǎn)品用膠部件：手機CM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點保護

客戶需要解決的問題與難點:

1,在做溫度 ,濕度,振動三個環(huán)境應(yīng)力的試驗時出現(xiàn)膠裂.

2,在點膠固化后的膠水厚度不能超過 要求的兩個厚度： 530微米和470微米。

3,點膠不能益膠到膠圈外面。

漢思新材料解決方案：

推薦客戶使用漢思HS700系列底部填充膠

經(jīng)過我司的研發(fā)人員與客戶工程人員多次溝通，多次的驗證和調(diào)整以后，成功解決了客戶的難題，及滿足客戶工藝和測試要求。