據(jù)knometa research的數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，全世界167家半導(dǎo)體工廠正在加工12英寸晶片，其中包括cmos圖像傳感器和電力分離零部件等非ic產(chǎn)品。

雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況持續(xù)不太好，但是到2023年為止，將新啟動(dòng)13個(gè)12英寸晶片工廠。據(jù)knometa research稱，新的fab將主要生產(chǎn)功率晶體管、尖端邏輯芯片和oem服務(wù)。

根據(jù)到2022年為止的建設(shè)計(jì)劃，15個(gè)12英寸晶片工廠將運(yùn)行到2024年。

到2025年，將新建歷史上最大規(guī)模的fab，其中17個(gè)將開(kāi)始生產(chǎn)。部分fab原計(jì)劃到2024年動(dòng)工，但由于削減2023年的預(yù)算，可能會(huì)推遲到2025年動(dòng)工。

據(jù)計(jì)劃于2023年開(kāi)業(yè)的knometas對(duì)全球晶片生產(chǎn)能力的研究，預(yù)計(jì)到2027年為止，將有230個(gè)以上的12英寸晶片工廠啟動(dòng)。

越來(lái)越多的12英寸晶片工廠正在建設(shè)中，用于制造非ic部件，特別是功率晶體管。對(duì)于芯片大小巨大、體積大的零部件類型，在大晶片上加工芯片的制造成本優(yōu)勢(shì)開(kāi)始發(fā)揮效果。dram、閃存、圖像傳感器、高級(jí)邏輯和微型組件ic、pmic、基帶處理器、音頻編解碼器和顯示驅(qū)動(dòng)器等是具有這些特性的集成電路的代表性例子。與這種ic芯片的大小相比，大功率晶體管仍然算小，但出貨量非常大，可以填滿經(jīng)濟(jì)高效的12英寸晶片工廠。

nometa表示，將于2023年開(kāi)業(yè)的13家12英寸晶圓工廠中，有5家將重點(diǎn)生產(chǎn)非ic產(chǎn)品，其中3家將在中國(guó)，2家將在日本。

今年推出的新12英寸fab的三分之二用于訂購(gòu)型服務(wù)，其中4個(gè)完全專注于其他公司的半導(dǎo)體制造。

存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)目前最先受到市場(chǎng)低迷的影響。目前還沒(méi)有計(jì)劃在2023年新建用于存儲(chǔ)器用途的12英寸晶片工廠。