英偉達（NVIDIA）積極打造非臺積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯(lián)電不但搶頭香，大幅擴充硅中介層（silicon interposer）一倍產(chǎn)能，近日再度追加擴產(chǎn)幅度逾二倍，硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅，大幅紓解CoWoS制程供不應求的壓力。

日系外資法人指出，英偉達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非臺積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英偉達希望增加供應商提供更多CoWoS產(chǎn)能以滿足供不應求的市況。

目前CoWoS擴產(chǎn)的關鍵中，主要是硅中介層（Silicon Interposer）供給不足，未來將由聯(lián)電獲得CoWoS中前段CoW部分的硅中介層供貨，而美系封測大廠Amkor及日月光集團旗下的矽品則負責后段WoS封裝，共同組成非臺積的CoWoS供應鏈。

聯(lián)電表示，目前該公司的硅中介層產(chǎn)能為3kwpm，但聯(lián)電已決定在新加坡廠擴產(chǎn)，并決定擴產(chǎn)幅度為一倍，達到約6kwpm，預計6至9個月新產(chǎn)能將逐步開出，推算最快約明年第一季起，將有新產(chǎn)能陸續(xù)開出。

不過，由于市場需求持續(xù)強勁，預期未來即使聯(lián)電將硅中介層產(chǎn)能擴充至6 kwpm，還是不能完全滿足市場需求，因此，近日供應鏈業(yè)者傳出，聯(lián)電已決定進一步拉高硅中介層產(chǎn)能至10kwpm ，以二倍的擴產(chǎn)幅度加速進行，預估聯(lián)電新產(chǎn)能完全開出后，單月生產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能將持平臺積電，不僅將搶攻全球AI商機，未來也將是帶動聯(lián)電營運回升的動能之一。

對于硅中介層拉大擴產(chǎn)規(guī)模的說法，聯(lián)電表示，目前公司規(guī)劃是在新加坡廠擴產(chǎn)一倍，達到約6kwpm。但是否進一步擴產(chǎn)？聯(lián)電表示，先進封裝需求成長本來就是未來的走向和趨勢，對聯(lián)電來說，也是將來發(fā)展的重點，且評估產(chǎn)能為進行中的動作，「未來持續(xù)擴大硅中介層產(chǎn)能的可能性是絕對不會排除的」。

日月光也意外受惠

英偉達先前受制于臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，一度導致AI芯片供應嚴重不足問題有解。英偉達財務長克芮斯（Colette Kress）于23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產(chǎn)能。最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協(xié)助提供先進封裝服務，輝達并預告未來數(shù)季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產(chǎn)。

日月光向來不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達AI芯片所向披靡，整個芯片結構設計是最高營業(yè)秘密，唯有透過專業(yè)代工廠協(xié)力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業(yè)秘密外流風險。

法人分析，日月光得以分食英偉達AI芯片封裝訂單，主因握有四大優(yōu)勢，第一，日月光具備優(yōu)質先進封裝技術，深獲客戶肯定；第二，臺積電、日月光各為晶圓代工、半導體專業(yè)封測龍頭，不與客戶競爭；第三，日月光集團過往長期與臺積電搭配，也和英偉達往來多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透過旗下矽品承接相關訂單，與臺積電都在臺灣制造，具有地利之便，臺積電代工芯片完成后，隨即能交赴日月光封裝，大幅客戶交貨時間，地利之便也是一大主因。

此前，臺積電總裁魏哲家也透露，旗下先進封裝產(chǎn)能滿載，公司積極擴充產(chǎn)能之際，也會外包給專業(yè)封測廠?？塑撬褂?3日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產(chǎn)能，并預告未來數(shù)季供應可逐步上升，輝達并會與供應商合作增產(chǎn)。

綜觀全球先進封裝競爭態(tài)勢，外資點出，除了臺積電，包括美國英特爾、韓國三星等整合元件制造廠，以及半導體后段專業(yè)封測委外代工（OSAT）如臺灣日月光投控、安靠（Amkor） 、中國大陸江蘇長電等，都積極切入先進封裝領域，這六家廠商囊括全球超過80%的先進封裝晶圓產(chǎn)能。

業(yè)界透露，日月光旗下矽品是英偉達達的后段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當?shù)母偁巸?yōu)勢，認為是臺積電以外，英偉達訂單高度成長下的主要受惠廠商。

日月光投控財務長董宏思先前強調，日月光強化開發(fā)先進封裝技術，時機成熟時進行必要投資，已跟晶圓廠合作中介層相關技術，具備CoWoS整套制程的完整解決方案。

日月光透露，F(xiàn)OCoS-Bridge是公司VIPac平臺六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現(xiàn)高度可擴展性，無縫集成到復雜的芯片架構中，同時提供高密度芯片對芯片連接（D2D）、高I ／O數(shù)量和高速信號傳輸，以滿足不斷發(fā)展的AI和高效能運算（HPC）需求。

日月光看好，隨著AI被導入現(xiàn)有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產(chǎn)業(yè)進入下個超級成長周期。

審核編輯：彭菁