在桌面市場上，Intel 14代酷睿只是13代的“馬甲”，AMD迎來了好機會，Zen5全新架構(gòu)的Granite Ridge銳龍8000系列會向前邁一大步。

據(jù)最新曝料，銳龍8000仍將采用chiplet小芯片結(jié)構(gòu)，包括CCD、IOD兩大部分，其中CCD會升級工藝和架構(gòu)，IOD……將直接延續(xù)銳龍7000的設(shè)計。

其實，在此前AMD官方公布的路線圖上，將在2024年發(fā)布的銳龍8000，GPU架構(gòu)會升級到RDNA 3.5，比如今的RX 7000系列獨立顯卡還要勝出一籌。

但是現(xiàn)在，AMD已經(jīng)更改了設(shè)計，銳龍8000不再升級GPU部分，也不會升級IO部分，這意味著還是同樣的28條PCIe 5.0通道，同樣的內(nèi)存控制器、USB控制器，預(yù)計同樣的RDNA2 GPU，還是兩個計算單元。

事實上，AMD已經(jīng)不是第一次這么干了，Zen3時代的IOD，就是沿用的Zen2上的設(shè)計，這樣做無疑能大大節(jié)省成本。

當(dāng)然了，這么做會在規(guī)格性能上損失很多，但影響倒也不大，畢竟一方面，PCIe、USB、內(nèi)存都夠用了，另一方面，桌面銳龍的GPU部分只是作為顯示輸出、故障排除之用，而非游戲，架構(gòu)是否升級影響并不大。

或許，正是因為Intel 14代酷睿不給力，AMD才敢如此偷懶吧。

同時，Intel已經(jīng)開始量產(chǎn)代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器，其中最關(guān)鍵的CPU模塊采用Intel 4工藝制造，同時還有GPU模塊、SoC模塊、IO模塊，采用成熟的臺積電N5、N6工藝。

Intel 4工藝目前只有美國俄勒岡州D1工廠可以量產(chǎn)，月產(chǎn)能約4萬塊晶圓。

外媒ASCII參觀了酷睿Ultra的晶圓后進行了一番分析：基底模塊(Base Tile)的尺寸大約為23.1x11.5毫米，其中CPU模塊約為8.9×8.3＝73.9平方毫米，那么每塊晶圓可以產(chǎn)出大約730顆。

有說法稱，Intel 4工藝目前的良率只有大約50％，這么算下來，酷睿Ultra現(xiàn)在只能每月生產(chǎn)36.5萬顆左右。

當(dāng)然，距離新品發(fā)布上市還有一段時間，尤其是酷睿Ultra僅用于筆記本，還得等待OEM廠商們設(shè)計產(chǎn)品再推出，因此留給Intel提升產(chǎn)能的時間還很充裕。

審核編輯：劉清