TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計公司龍頭。

根據TrendForce集邦咨詢，2023年第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，其中NVIDIA(英偉達)在第二季正式取代Qualcomm(高通)登上全球IC設計公司龍頭，其余排名則無變動。

從營收排名前五的IC設計公司表現(xiàn)來看，受惠于全球CSP(云端服務供應商)、互聯(lián)網公司與企業(yè)生成式AI、大型語言模型導入應用需求，NVIDIA數(shù)據中心營收季增高達105%，其中Hopper與Ampere架構HGX system、高效運算交換器InfiniBand等出貨量遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項業(yè)務營收亦在新品驅動下持續(xù)成長，第二季整體營收達113.3億美元，環(huán)比增長68.3%。整體營收超越Qualcomm及Broadcom(博通)登上全球IC設計公司龍頭。

Qualcomm在第二季度則由于Android陣營智能手機需求不振以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動能趨緩，第二季整體營收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。

營收排名第三的IC設計公司Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網通業(yè)務環(huán)比增長約9%，然而與服務器存儲、寬帶與無線業(yè)務營收下滑相抵之后，第二季整體營收大致與前季持平，約69億美元。

AMD(超威)由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務下滑，整體第二季營收大致與前季持平，約53.6億美元。

經歷幾季庫存修正后，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)部分零部件如TV SoC、Wi-Fi等庫存水位逐漸轉為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機、智慧終端平臺與電源管理IC等平臺相關出貨與庫存回補亦陸續(xù)啟動，帶動第二季營收成長至32億美元。

總體來說，由于智能手機、消費電子等應用領域的需求表現(xiàn)疲弱，其相應的公司營收有所下滑，但受AI、數(shù)據中心、物聯(lián)網等應用領域的需求提升，IC設計公司的營收依然得到迅速增長。全球終端市場的需求變動表現(xiàn)在這里可見一斑。

據TrendForce集邦咨詢預期，隨著全球CSP、互聯(lián)網公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語言模型部署風潮涌現(xiàn)，下半年AI對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高，而第三季全球前十大IC設計公司營收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長幅度，且產值有望創(chuàng)新高。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，如需轉載請在文前注明來源

審核編輯 黃宇