2023年9月26日，存算一體與Chiplet兩大架構再度上演雙劍合璧之作，后摩智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于存算一體與Chiplet的技術優(yōu)勢，攜手打造行業(yè)解決方案，致力于共同推進大算力芯片發(fā)展。

后摩智能產品和市場副總裁信曉旭與奇異摩爾產品及解決方案副總裁?？|簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

ChatGPT掀起的這場AIGC熱潮，引發(fā)了全球范圍內的大模型競賽，迅速涌現的大模型被形象地稱作“大模型深淵”。在深淵背后，是龐大的用以支撐AI大模型訓練的算力需求，動輒需要投入數十億美元的資金以及同樣耗資巨大的電力供應成本，令應用企業(yè)望而卻步。

據中國信通院發(fā)布的《中國算力發(fā)展指數白皮書》顯示，全球算力進入新一輪快速發(fā)展期。預計2030年全球算力規(guī)模將達到56ZFlops，較2021年提升23.42倍。

對國內大算力芯片應用廠商來說，若想繞過大模型引發(fā)的算力、電力挑戰(zhàn)，以及一卡難求的英偉達GPU，Chiplet+存算一體是一種切實可行的解決方案。

Chiplet和存算一體的組合，能有效融合兩者的優(yōu)勢，幫助大算力芯片實現算力突破：通過“存算一體”將存儲和計算功能融為一體，實現數倍于較傳統(tǒng)方式的計算效率提升，并降低算力功耗。同時，借助Chiplet和互聯技術，可以有效提高芯片的算力和互連效率，降低芯片研發(fā)及量產成本，這在大模型體量不斷增長的今天尤為重要。

存算一體和Chiplet技術的結合，被視為突破高性能芯片算力瓶頸和大數據的關鍵一步。尤其規(guī)模龐大的智能駕駛市場具有極高的競爭力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術路徑選擇。

近年來，Samsung, TSMC, Intel, SK Hynix, Micron等頭部玩家均布局存算一體領域，持續(xù)進行相關產品的研發(fā)。如Samsung在2021年HotChips上所發(fā)布的HBM2-PIM。國產方面，包括后摩智能在內的存算一體創(chuàng)新型企業(yè)也實現了技術突破與產品落地。據量子位智庫預估，到2030 年，基于存算一體技術的芯片總市場規(guī)模約為1136 億人民幣。

根據規(guī)劃，在本次合作中，后摩智能與奇異摩爾雙方作為生態(tài)鏈上的伙伴，將基于存算一體和Chiplet技術優(yōu)勢，共建Chiplet行業(yè)通用平臺，基于平臺增進存算一體芯片的Chiplet化。技術研發(fā)方面，雙方將“利用Chiplet+存算一體實現智能汽車解決方案”并基于雙方技術打造“高性能邊緣端等中高算力平臺解決方案”。

未來，雙方將在技術研發(fā)、產品應用、市場營銷、產業(yè)資源等方面持續(xù)探索多元化合作模式，實現優(yōu)勢互補、價值共創(chuàng)、發(fā)展共贏，加速國產大算力芯片的發(fā)展進程。

審核編輯：彭菁