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2023年10月18日，“車載小信號DFN系列--通過小型化大功率實現(xiàn)汽車多功能化”在線研討會得到了大家的支持，再次謝謝大家的熱情參與！錯過參與本次直播的小伙伴，可以點擊下方查看回放~

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除此以外，羅姆君選取了研討會中一些有代表性的提問在這里與大家分享，供大家回顧。

Q1

DFN封裝對SMT設(shè)備要求是否更高？

羅姆的DFN封裝對應Wettable Flank，對貼裝結(jié)果確認更友好，貼裝可靠性也更高。

Q2

小型化大電流的情況下，散熱處理會不會變得有挑戰(zhàn)？

ROHM DFN通過PKG結(jié)構(gòu)＋Cu框架化（框架的熱導率好）提高了散熱性能。

Q3

請問怎樣優(yōu)化散熱條件？

主要從板子設(shè)計進行考慮，如增加覆銅面積、板子層數(shù)等。

Q4

設(shè)置這樣的封裝是處于什么樣的考慮？

基于車載大電流驅(qū)動，功能多樣化的市場需求。

Q5

平衡型和低VF型如何選型？

如果更看重效率，可以選擇低Vf型；如果希望兼容可靠性和效率，可以選擇平衡性。

Q6

DFN只能用于信號嗎？不能用于功率？

本次的主題是小信號。除此之外我們也有功率產(chǎn)品，主要是DFN2020、DFN3333等，電流能力一般是幾A~幾十A。

Q7

有那些技術(shù)上的優(yōu)勢和特點?

羅姆的DFN保證更高的焊腳，保證封裝側(cè)面電極部分的高度125μm。采用銅框架，熱傳導性好，因此散熱性好。

Q8

如果空間大，是否可以大面積覆銅來散熱，這樣會影響EMI么？

請根據(jù)電路設(shè)計具體確認，如果DFN產(chǎn)品在電路中的具體使用位置不是干擾源，增大覆銅散熱對EMI沒有影響。

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接下來就是獲獎名單公布環(huán)節(jié)啦！

快來看看幸運兒是誰~

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小米55WGaN充電器

凌、月小勾青山、鵬飛來、Sun Jingwen、蕩滌流痕、?風雨?兼程?、2018、周游世界的云、dream、東、江工、Cola Z、藍冰、pol、獨自等待

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佑佑加油(回復慢)、葉曉紅、wjs2693、秋歌、Bbaby、關(guān)關(guān)、子軒℡ ????????????、、可可愛愛、鯉~碩、麗穎、那一抹青春、小風、、何米香、心織淑美、五一、ζ 橘子醬、Tony、1+、勿忘我

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請注意，想獲得以上好禮都需要關(guān)注“羅姆微信公眾號”！

2

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3

每位粉絲只有一次獲獎機會，不允許多賬號參與活動。

4

活動最終解釋權(quán)歸羅姆半導體集團所有。

沒有獲獎的小伙伴也不要灰心！

持續(xù)關(guān)注羅姆

等待下一場研討會再來參與吧~

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