手機相關芯片供應鏈近期迎來一波客戶端拉貨潮，IC設計業(yè)者直言：「需求最壞的時期已過」，市場正逐漸回升中；明年在終端生成式AI導入手機市場引爆的換機潮帶動下，可望在明年第3季感受到更明顯的復甦動能。

在歷經這兩年的修正后，IC設計業(yè)者指出，目前依照研調機構的評估，明年手機市場可能會成長中個位數百分比。其中，華為手機重返市場，明年出貨量看增，雖然市場占比還不會太大，不過有機會在中國大陸本地市場搶占部分iPhone的生意。

業(yè)界人士認為，最近手機應用的需求表現(xiàn)確實比筆電、電視等應用好。進入明年，上半年通常是淡季，第2季可能會開始逐漸加溫，評估明年下半年旺季的手機供應鏈表現(xiàn)，應當會優(yōu)于今年下半與明年上半。

先前處于景氣低谷時，新機需求不振，二手翻新機的市場需求更顯熱絡，而近年生成式AI應用興起，發(fā)展趨勢從云端也開始延伸到終端，似乎為整體智慧手機市場帶來新希望，業(yè)界正引領企盼終端生成式AI的爆發(fā)力，關注能否成為殺手級應用、能刺激出多少換機市場。

另一方面，IC設計廠表示，采用OLED面板的機種會愈來愈多，以前只有滲透到高階機種，但愈來愈多中高階機種也跟進，而且折疊機大多使用OLED面板，因此相關占比可能從現(xiàn)在超過四成，于未來達到一半的水平，這也牽動OLED相關IC設計業(yè)者的訂單商機。

手機相關IC廠迎客戶加單潮

非蘋手機相關芯片廠本季營運報喜，在大陸品牌客戶處于華為新機所創(chuàng)造的復甦氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，紛紛開始加單，而且韓系客戶也因折疊機銷售佳而下更多單等三大動能挹注下，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機相關IC廠，都有機會搭上這波客戶加單潮，營運熱轉。

手機相關IC廠商指出，不少大陸手機品牌業(yè)者在華為發(fā)表新機之后，感受到當地市場可能轉佳的氛圍，陸續(xù)開始加單，雖然這些追加訂單來不及于雙11之前出貨，但今年雙11購物節(jié)銷售成績好壞，可以當作觀察指標，如果賣得好，加單的IC就可以成為延續(xù)銷售動能。

同時，臺廠提到，部分以新興市場為主的大陸手機品牌業(yè)者，由于先前堆積的庫存已消化得差不多，也展開庫存回補動作。

也有手機相關芯片業(yè)者指出，韓系一線手機大廠折疊機銷售成績不錯，近期也釋出加單訊息。上面這三股力量，成為這波手機IC供應鏈獲得更多客戶訂單的動能來源。

隨著上述訂單動能挹注，部分手機相關IC設計廠評估，有別于過往第3季是全年業(yè)績高峰，第4季營運通常較淡，今年第4季表現(xiàn)可能會優(yōu)于第3季，「起碼不會比第3季差」。

也有樂觀的手機相關芯片廠預期，這波客戶補貨潮估計起碼會延續(xù)到第4季下半，目前評估下半年出貨量有機會比上半年成長二成左右。

手機處理器大廠聯(lián)發(fā)科先前在法說會中表示，過去幾個月，已觀察到整體通路庫存改善，尤其是在手機。該公司的庫存已連五季降低，到第3季末庫存周轉天數已達90天的健康水平，并預期整體庫存環(huán)境在未來幾季將繼續(xù)改善。

由于新一代旗艦芯片「天璣9300」發(fā)表在即，聯(lián)發(fā)科預期相關出貨將帶動其本季手機營收的增速高于第3季。而手機業(yè)務的強勁成長，將可抵銷其智慧裝置平臺的季節(jié)性下滑情形。

聯(lián)詠也將于本周召開法說會，該公司是市場上手機OLED驅動IC主要供應商，而OLED面板在全球中高階手機領域的滲透率又持續(xù)增加，外界格外關注其將釋出的本季營運展望，藉此進一步評估智能型手機市場的復甦進度。