據(jù)臺積電發(fā)布的月度銷售報告顯示，該公司10月份的營收達(dá)到2432億新臺幣（約合人民幣548億元），環(huán)比增長34.8%，同比增長15.7%。這是自今年2月以來，臺積電首次實現(xiàn)月度銷售額同比增長。

臺積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

其次，由于人工智能（AI）芯片的需求持續(xù)旺盛，推動了先進(jìn)封裝市場規(guī)模的增長。不僅臺積電積極擴(kuò)大產(chǎn)能，英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭也全力投入，聯(lián)電（UMC）之前宣布與華邦、日月光投控和智原等供應(yīng)鏈企業(yè)合作，沖刺先進(jìn)封裝領(lǐng)域，使得先進(jìn)封裝服務(wù)供應(yīng)商的數(shù)量大幅增加，市場競爭進(jìn)入了新一輪激烈戰(zhàn)斗。

業(yè)內(nèi)人士指出，生成式AI、大型語言模型（LLM）等人工智能領(lǐng)域的需求持續(xù)增長，目前微軟、亞馬遜、谷歌、蘋果、阿里巴巴、百度等科技巨頭都在加大投入，促使對AI芯片的需求持續(xù)旺盛。而目前AI芯片的產(chǎn)能主要受限于先進(jìn)封裝的產(chǎn)能，因此相關(guān)企業(yè)正積極擴(kuò)大先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

據(jù)報道，英偉達(dá)目前是臺積電CoWoS先進(jìn)封裝的主要客戶之一，幾乎占據(jù)了臺積電60%的產(chǎn)能，主要用于其H100、A100等AI芯片。此外，AMD的最新AI芯片產(chǎn)品正在量產(chǎn)階段，并預(yù)計明年推出的MI300芯片將采用SoIC和CoWoS等兩種先進(jìn)封裝技術(shù)。

目前，除了臺積電大舉擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能外，英特爾、三星等晶圓廠也開始加大投入，三星還推出了I-Cube、X-Cube等服務(wù)，希望吸引更多客戶。

臺積電的月度銷售額同比增長，以及全球芯片市場的復(fù)蘇預(yù)期和AI芯片需求的持續(xù)增長，正在推動先進(jìn)封裝市場的發(fā)展。多家公司積極擴(kuò)大產(chǎn)能，市場競爭加劇。

編輯：黃飛