調(diào)查企業(yè)idc 14日上調(diào)了對世界半導體市場的展望，并預測到2024年將會快速恢復增長。idc將2024年的銷售展望值從6259億美元上調(diào)到了6328億美元，上調(diào)了20.2%。世界半導體業(yè)界將2023年的銷售展望值從5188億美元上調(diào)到了5265億美元。

從需求方面來看，美國市場將維持恢復趨勢，中國市場將從2024年下半年開始恢復。半導體行業(yè)隨著最大市場pc、智能手機的庫存調(diào)整，可視性將會提高。電氣化將在今后10年里繼續(xù)促進半導體的增長，汽車及產(chǎn)業(yè)領域的半導體庫存量預計將在2024年下半年之前恢復到正常水平。計劃從2024年開始到2026年為止，推出新技術和大型主力產(chǎn)品，在AI PC、端側人工智能手機等多樣的市場上提升半導體價值。今后，dram等存儲芯片的容量需求將繼續(xù)增加。

idc認為，隨著芯片工廠的生產(chǎn)能力利用率逐漸提高，并向核心fabless無晶圓公司顧客要求更高的收益，明年晶片加工價格將保持穩(wěn)定。

得益于庫存改善、渠道能見度增強、人工智能服務器及終端的需求增長，IDC將全球半導體市場的展望由“艱難（TROUGH）”調(diào)至“可持續(xù)增長（Sustainable GROWTH）”，預計2024年上半年開始，半導體行業(yè)收入的增長將與終端用戶需求的增加相匹配，預計資本支出也會隨之改善，從而在供應鏈中產(chǎn)生一個新的投資周期。

半導體部門整體上預測，到2023年全體行業(yè)將減少12%，比9月份的預測有所改善。行業(yè)收入將逐漸恢復，加速到2024年。idc研究員分析說：“半導體市場觸底后，按季度轉(zhuǎn)為增長趨勢，dram平均售價上漲是很好的先行指標。”再過幾年，人工智能芯片將在半導體產(chǎn)業(yè)中獲得近2000美元的收益。