本文將會(huì)給出實(shí)際的熱阻數(shù)據(jù)示例。

實(shí)際的熱阻數(shù)據(jù)示例

通常在IC的技術(shù)規(guī)格書(shū)中都會(huì)提供IC熱阻相關(guān)的信息。但是，所提供的熱阻類型和設(shè)置可能會(huì)因IC的種類（例如用于信號(hào)處理的低功耗運(yùn)算放大器、用于供電的熱設(shè)計(jì)很重要的穩(wěn)壓器等）不同而略有不同。另外，也會(huì)因IC制造商而異。

下面是500mA輸出LDO線性穩(wěn)壓器的技術(shù)規(guī)格書(shū)中提供的熱阻信息示例。

這款I(lǐng)C有兩種封裝，因此提供了每種封裝（TO263-5、TO252-J5）的熱阻。順便提一下，這兩種封裝都是帶散熱片的電源系統(tǒng)5引腳表貼型封裝。

下面來(lái)看一下具體內(nèi)容。如Note 1所示，該熱阻數(shù)據(jù)符合前文所述的 JESD51-2A（Still-Air）標(biāo)準(zhǔn)（紅框部分）。

提供的熱阻為以下兩種：

Junction to Ambient：θJA（℃/W）
Junction to Top Characterization Parameter：ΨJT（℃/W）

此外，還給出了每種熱阻在兩種電路板條件下的值，一種是安裝于1層電路板上，另一種是安裝于4層電路板上。1層電路板如Note 3所示是符合JESD51-3的電路板，4層電路板是符合JESD51-5和7的電路板（Note 4）。表中列出了每種電路板的條件。

熱阻與實(shí)裝電路板之間的關(guān)系

在上例中，作為熱阻條件，明確列出了JESD51中規(guī)定的實(shí)裝電路板的條件。這意味著熱阻不僅僅由IC封裝決定，很大程度上還受到其實(shí)裝電路板條件的影響。近年來(lái)，表貼型封裝的應(yīng)用非常廣泛，在考慮IC的熱阻時(shí)，必須要考慮到實(shí)裝電路板的散熱（降低熱阻）情況。僅根據(jù)封裝的熱阻進(jìn)行熱計(jì)算是不現(xiàn)實(shí)的。

該圖顯示了每種熱阻（θJA、ΨJT）與散熱用的銅箔面積之間的關(guān)系。這是用于測(cè)試的封裝為背面帶散熱片的8引腳SOP型封裝、銅箔面積為15.7mm2到1200mm2條件下的數(shù)據(jù)。其他因素還包括電路板層數(shù)、材料和銅箔厚度等，不過(guò)在這個(gè)關(guān)系示意圖中，請(qǐng)將這些因素視為條件相同，在此前提下來(lái)看銅箔面積與熱阻之間的關(guān)系。

在本例中，從IC的結(jié)點(diǎn)（芯片）經(jīng)由實(shí)裝電路板到環(huán)境（大氣）的熱阻θJA和銅箔面積的關(guān)系非常顯著。實(shí)際上，需要確保散熱所需（即適當(dāng)?shù)摩菾A）的銅箔面積，以免在使用條件下超過(guò)Tjmax。

反之，如果未明確說(shuō)明所提供的熱阻的條件，則必須要確認(rèn)其條件。上例中的數(shù)值表明，熱阻會(huì)因條件不同而有很大不同。

關(guān)鍵要點(diǎn)

· IC的技術(shù)規(guī)格書(shū)等資料中通常會(huì)提供熱阻數(shù)據(jù)，但內(nèi)容可能會(huì)因IC的類型和制造商而異。

· 熱阻因?qū)嵮b電路板的條件不同而有很大差異，因此必須確認(rèn)測(cè)試條件。

文章來(lái)源：羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

審核編輯 黃宇