2023年11月，三菱電機、安世半導體（Nexperia）共同宣布開發(fā)高性能碳化硅（SiC） mosfet的分立產(chǎn)品功率半導體。兩家公司將共同推進將sic寬頻半導體的能源效率和性能提高到新水平的同時，滿足高效率分立式功率半導體需求增長的開發(fā)。

目前，半導體供應量尚未得到確認，預計最早將在2023年之內(nèi)開始供應。

安世半導體是總部設在荷蘭的中國聞泰科技的子公司。今年11月初，安世半導體出售了將于2021年收購的英國nwf晶圓廠。

雖然是同一電力半導體公司，但是三菱電機與安世半導體的另一個焦點、電子電力半導體為中心的“各離散元件的組合”，高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性能提供業(yè)界名聲；onse半導體元件的開發(fā)、生產(chǎn)、認證領域具有幾十年的豐富經(jīng)驗。目前還提供高品質(zhì)的寬帶配件。

安世半導體雙極性分立器件業(yè)務部首席副總經(jīng)理兼總經(jīng)理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機的雙贏戰(zhàn)略伙伴關系象征著nexperia在硅碳素技術上的發(fā)展?！迸cnexperia的分立產(chǎn)品及配套技術的高品質(zhì)標準和專業(yè)性，將創(chuàng)造兩家公司間積極的協(xié)同效應，最終幫助客戶在工業(yè)、汽車及消費者市場上提供高效率的產(chǎn)品?！?/p>

三菱電機半導體與器件部執(zhí)行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士表示：“nexperia是在半導體領域擁有高品質(zhì)分立技術的業(yè)界領先企業(yè)。為最大限度地利用兩家公司的半導體技術，成功簽訂了共同開發(fā)合同，感到非常高興?！?/p>