據(jù)麥姆斯咨詢報道，總部位于澳大利亞的光譜掃描激光雷達（LiDAR）解決方案創(chuàng)新廠商Baraja近日宣布，其突破性多普勒RMCW頻譜掃描激光雷達所有集成組件的A樣件（A-Samples）現(xiàn)已開始供貨。

激光雷達的兩項主要任務包括：測量距離（測距）和控制光線（掃描），它是一個很復雜的系統(tǒng)，集成了電子、光學、光子學以及先進的信號處理軟件算法，具有嚴格的工業(yè)質量、汽車成本和規(guī)模要求。

Baraja首席執(zhí)行官Federico Collarte表示：“一個激光雷達中包含多個異構子系統(tǒng)，需要通過完全不同類別的芯片和工藝來進行集成。我們很高興宣布，用于構建最高性能多普勒RMCW激光雷達所需要的各種芯片和集成組件（Tx、Rx、放大、處理和掃描），現(xiàn)在已經(jīng)可以提供A樣件。我們通過即插即用的組件使構建最佳性能的激光雷達變得非常簡單，該解決方案的優(yōu)勢在于，為實現(xiàn)這些芯片而開發(fā)的技術可以自我迭代優(yōu)化，并使未來的進一步集成成為可能?！?/p>

半導體光放大器（SOA）

半導體光學放大器（SOA）在一個密封的車規(guī)級封裝中集成了放大器芯片和定制開發(fā)的高效熱電冷卻器，它能夠放大激光以滿足超過200 m的探測范圍要求。同時，與傳統(tǒng)1550 nm激光雷達（包括Baraja自己的Off-Road第一代產(chǎn)品）使用的光纖放大器相比，它采用芯片工藝，可大規(guī)模生產(chǎn)，且尺寸小50-80倍、功耗更低。

用于光發(fā)射和接收的雙向光學子組件（BOSA）

雙向光學子組件（BOSA）將3種類型的芯片集成在一個車規(guī)級密封、溫控外殼（3 cm x 3.5 cm）中，芯片包括：激光芯片（InP）、零差接收器芯片（硅光子器件）和TIA芯片（硅）。加上微光學和車規(guī)級熱電冷卻器，提供了一個端到端的解決方案，用于產(chǎn)生和接收波長可調的激光（謂之Spectrum-Scan）。因此，從某種意義上說，BOSA還部分集成了激光雷達的“掃描”工作。

光學子組件開發(fā)典型進程

順利的情況下，成功開發(fā)光學子組件和“芯片”大約需要36個月的時間。Baraja首席技術官Cibby Pulikkaseril表示：“我很高興與大家分享，現(xiàn)在我們的A樣件已經(jīng)上市，我們正朝著在2025年推出Spectrum HD 2025 C樣件及全面上市邁進。







審核編輯：劉清