據(jù)消息來源披露，臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab21）已經(jīng)啟動了少量生產(chǎn)線的建設(shè)，并預(yù)計在2023年底通過多供應(yīng)商供應(yīng)少量設(shè)備實現(xiàn)2024年首季的試產(chǎn)。然而，因考慮成本因素，4nm芯片產(chǎn)能將逐步提高，而3nm芯片的第二階段增產(chǎn)也將比較緩慢，總產(chǎn)量或有所下降。

關(guān)于客戶，有報道稱同屬美國的蘋果及AMD等大型客戶都對該工廠的產(chǎn)品頗有興趣。此外，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛甚至表示，他“不會排除”在這里下單。也有消息聲稱，英特爾同樣有計劃在此投片。

根據(jù)供應(yīng)鏈專家的說法，上述知名廠商之所以選擇臺積電亞利桑那晶圓廠，主要是為滿足美國政府的需求，并且其訂單量相對較小。至于臺積電，盡管美國晶圓制造中心的成本更高，產(chǎn)能有限，但絕大多數(shù)訂單仍然在中國臺灣完成。

早在2020年，臺積電就宣布將在亞利桑那州投資建設(shè)Fab 21這座先進芯片廠，預(yù)計于2024年第一季度竣工并投入使用；但隨著諸多困境的出現(xiàn)，如持續(xù)加劇的通貨膨脹、大漲的建廠費用、勞動力短缺以及工會強大的影響力，再加上美國政府并未履行其提供的補貼與優(yōu)惠措施，故此，臺積電決定將正式量產(chǎn)時間推遲至2025年。