歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到三十多家國內(nèi)半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了Ceva公司的VP Market Intelligence Richard Kingston，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。

圖片：CEVA VP Market Intelligence Richard Kingston

2023年，對于大多數(shù)半導體行業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)都是艱難的一年，然而，數(shù)據(jù)中心和云計算是明顯的例外。Ceva專注支持消費物聯(lián)網(wǎng)、汽車、工業(yè)和基礎設施等方面，這些領(lǐng)域在2023年都經(jīng)受了經(jīng)濟放緩的不利影響。不過，隨著新的一年即將到來，其中一些市場正在回暖，特別是消費物聯(lián)網(wǎng)細分市場即將迎來假期旺季。

作為半導體產(chǎn)品和軟件IP領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商，2023年Ceva取得顯著的進步和成就，公司新任首席執(zhí)行官Amir Panush年初上任。從產(chǎn)品角度看，Ceva保持了在藍牙領(lǐng)域的強大市場份額，大約有30%的物聯(lián)網(wǎng)設備使用了Ceva藍牙IP。此外，不少客戶在 2023 年推出了面向消費物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6芯片，隨著新年到來，這一市場份額將會不斷攀升。還有，我們針對智能邊緣設備中的生成式AI推出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標識和發(fā)展重點，目前公司的研發(fā)重點是支持智能邊緣設備。

生成式AI浪潮興起，給半導體廠商帶來兩大挑戰(zhàn)

智能計算基礎設施是人工智能的支柱，而要讓AI 在人們的日常生活中取得長期成功和可持續(xù)發(fā)展，需要在設備上進行更多的推理處理。Ceva發(fā)現(xiàn)，客戶正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設備上運行人工智能推理。

2023年，隨著ChatGPT引發(fā)的 "生成式人工智能(Gen AI) "興起，在智能手機、筆記本電腦、汽車等邊緣設備上運行生成式人工智能工作負載面臨許多挑戰(zhàn)。預計三年之后，全部Gen AI中有30%的工作負載將會在設備上運行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場，以期滿足這一時間節(jié)點要求和應對挑戰(zhàn)。

另外一個挑戰(zhàn)是，半導體制造商和無晶圓廠公司都面臨著如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強大的功能，能夠在設備上運行Gen AI。

Ceva認為，2023年生成式AI是AIoT領(lǐng)域的最大進步，因為人們現(xiàn)在可以在家居、汽車和專業(yè)環(huán)境中使用可以理解自然語言對話和指令的數(shù)字助理。此外，更多的設備正在使用5G和其他連接技術(shù)進行互連，這將會產(chǎn)生更多數(shù)據(jù)，AI可以利用數(shù)據(jù)來學習和改善相關(guān)的體驗。

2024年展望：汽車半導體和物聯(lián)網(wǎng)市場成為新增長引擎

全球汽車市場正處于一個大變局時代。2024年，我們有望看到更多的汽車數(shù)字化，尤其是混合動力汽車和電動汽車。隨著數(shù)字化進程發(fā)展，汽車需要越來越多的芯片，因此汽車半導體是增長最快的細分市場之一。

Ceva認為，在汽車半導體領(lǐng)域有很多創(chuàng)新點，尤其是安全方面。他們認為，在汽車安全領(lǐng)域有兩項應用創(chuàng)新值得關(guān)注：一、是使用 UWB 雷達進行兒童存在檢測，以提高車內(nèi)安全性，確保不會意外將兒童遺忘在車內(nèi)；二、在道路安全方面，5G-V2X正在成為行業(yè)標準，所有車輛都將強制要求相互連接并與基礎設施連接，因此車輛可以相互通報前方減速或發(fā)生事故的信息，或者交通信號燈可以通知100 米外的車輛交通燈即將變紅。Ceva正在積極參與以上兩項應用的技術(shù)研發(fā)。

除了汽車物聯(lián)網(wǎng)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和消費物聯(lián)網(wǎng)（包括智能家居）的互連程度也在不斷提高。智能家居中的智能插頭、燈具、電器等設備將從Wi-Fi 4大規(guī)模地轉(zhuǎn)向 Wi-Fi 6。運行所有這些設備的 MCU 都需要集成連接功能，因為幾乎所有 MCU 都將用于聯(lián)網(wǎng)設備。因此，連接性將推動這些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進一步發(fā)展，并且許多設備也將開始集成人工智能。

2023年，5G在全球的部署出現(xiàn)大幅度放緩，因為移動網(wǎng)絡運營商不容易尋找新的收益來源以證明這項支出的合理性。但是，LTE Cat-1 等技術(shù)可將物聯(lián)網(wǎng)設備連接到蜂窩網(wǎng)絡，2023年取得了巨大的成功。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域繼續(xù)呈現(xiàn)大規(guī)模增長，這從英偉達（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)和全球聯(lián)網(wǎng)設備的數(shù)量就可見一斑。2023年，Ceva占據(jù)全球約 30% 的藍牙連接物聯(lián)網(wǎng)設備市場份額。

在供應鏈方面，2023年，一些客戶的波動會影響芯片庫存狀況。Ceva的中國市場客戶群在第三季和第四季表現(xiàn)不錯，客戶的耳塞、智能手表等芯片的市場狀況良好。美國和歐洲的某些物聯(lián)網(wǎng)供應商仍在努力解決芯片庫存問題，一些市場份額可能已轉(zhuǎn)移到中國的半導體物聯(lián)網(wǎng)公司。Richard Kingston 表示：“2024年半導體市場將會出現(xiàn)強勁反彈，我們將會看到良好的需求回歸。”