歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。
工藝進一步演進，持續(xù)擴大車規(guī)產(chǎn)品線

2023年行業(yè)正值下行周期，我們在逆境中維持穩(wěn)步發(fā)展，深耕存儲領(lǐng)域，加大研發(fā)費用，持續(xù)完善產(chǎn)品線，升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，目前我們SLC NAND Flash 產(chǎn)品現(xiàn)擁有38nm及2xnm的成熟工藝制程，目前工藝制程已經(jīng)推進至1xnm。NOR Flash 產(chǎn)品也已經(jīng)完成了65nm至48nm工藝制程的演進，并不斷完善NOR Flash產(chǎn)品線，為客戶提供中高容量、高可靠性的NOR Flash產(chǎn)品。

車規(guī)產(chǎn)品方面，我們的SLC NAND Flash 產(chǎn)品和NOR Flash 產(chǎn)品均有產(chǎn)品通過AEC-Q100測試，將適用于更嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境，同時也在持續(xù)開發(fā)新的高可靠性產(chǎn)品，擴大公司車規(guī)級產(chǎn)品線豐富度。

汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化成必然趨勢，是未來半導體市場重要驅(qū)動力，高可靠性必將成為存儲芯片對于汽車電子領(lǐng)域來說重要的產(chǎn)品性能，并且隨著新能源汽車持續(xù)增量，芯片品類的需求變得非常多，那會給芯片供給帶來了更多的挑戰(zhàn)，如何維持供應鏈穩(wěn)定也是重中之重。

高可靠性、安全性和大容量仍在驅(qū)動存儲需求

隨著大數(shù)據(jù)時代的不斷向前推進，元宇宙、自動駕駛、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應用技術(shù)不斷涌現(xiàn)，將引發(fā)數(shù)據(jù)存儲的浪潮，驅(qū)動數(shù)據(jù)量爆發(fā)增長，高可靠性、安全性及中大容量的需求仍是持續(xù)需要關(guān)注和發(fā)展的方向。5G/AI/物聯(lián)網(wǎng)等新興應用將帶來海量數(shù)據(jù)存儲需求，同時對處理需求不斷增加，存儲芯片持續(xù)向更高集成度、更低功耗和更小的尺寸不斷升級迭代。

以東芯半導體的SLC NAND Flash 產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢明顯，尤其是 SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單顆集成技術(shù)，將存儲陣列、ECC 模塊與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場競爭力。同時產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，不僅在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過 10 萬次，同時可在-40℃-105℃的極端環(huán)境下保持數(shù)據(jù)有效性長達 10 年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。

市場開始回暖，本土替代需求旺盛

就目前來看，半導體周期底部信號開始顯現(xiàn), 市場景氣度的回升和需求的逐漸恢復，同時隨著海外大廠逐步退出利基市場，國產(chǎn)廠商迎來發(fā)展機遇，中國大陸及中國臺灣廠商逐步占據(jù)了利基型存儲市場的主要份額。本土廠商近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，競爭實力不斷增強。國產(chǎn)替代需求仍然旺盛，整體行業(yè)也會逐步回暖，產(chǎn)品銷售情況預計將逐步改善。

我們期望2024年半導體產(chǎn)業(yè)能夠破風逆境，我們能夠看到晶圓代工先進制程需求飛速提升，高可靠性安全性大容量需求當然也是趨勢所在，那對于我們國產(chǎn)廠商來說，把握住時機的轉(zhuǎn)變，保持住良好的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新能力，為市場提供更高可靠性更優(yōu)質(zhì)的存儲芯片產(chǎn)品，共同努力聯(lián)合助力半導體產(chǎn)業(yè)進入上行周期，也希望國產(chǎn)半導體行業(yè)發(fā)展越來越好， 為國產(chǎn)替代持續(xù)努力。