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2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工產(chǎn)業(yè)報(bào)告

芯存社 ? 來源:芯存社 ? 2023-12-28 11:23 ? 次閱讀
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2023年Q3 全球手機(jī) AP 報(bào)告:聯(lián)發(fā)科出貨量第一

2023 年第 3 季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)份額

按照出貨量計(jì)算

按照出貨量計(jì)算,2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導(dǎo)了智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)。

隨著庫(kù)存水平下降,聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加,中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。

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2023Q3 全球手機(jī) AP 報(bào)告:聯(lián)發(fā)科出貨量最大占 33%、高通營(yíng)收最高占 40%

高通在本季度占據(jù)了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量,2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長(zhǎng)。

此外,三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關(guān)鍵設(shè)計(jì)勝利也為這一增長(zhǎng)作出了貢獻(xiàn)。

按照營(yíng)收額計(jì)算

高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導(dǎo)了 AP 市場(chǎng)。由于三星旗艦智能手機(jī)和中國(guó)原始設(shè)備制造商采用驍龍 8 Gen 2,高端細(xì)分市場(chǎng)推動(dòng)了該品牌的增長(zhǎng)。

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2023Q3 全球手機(jī) AP 報(bào)告:聯(lián)發(fā)科出貨量最大占 33%、高通營(yíng)收最高占 40%

就收入而言,蘋果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場(chǎng)占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出,蘋果的份額環(huán)比增長(zhǎng)了 23%。

聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三,占全球智能手機(jī) AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長(zhǎng),原因是庫(kù)存水平下降,而入門級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)持續(xù)增長(zhǎng)。

2023 年第 3 季度晶圓代工收入份額

晶圓代工公司收入份額

2023 年第三季度,全球晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)出明顯的等級(jí)。臺(tái)積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)的補(bǔ)貨需求,以令人印象深刻的 59% 的市場(chǎng)份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。

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排在第二位的是三星代工,占 13% 的份額。聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額相近,各占 6% 左右。

臺(tái)積電的顯著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)凸顯了其技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,為該行業(yè)在 2023 年第 3 季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)。

按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)

在 2023 年第三季度,市場(chǎng)以 5/4nm 細(xì)分市場(chǎng)為主導(dǎo),占有 23% 的份額。這種主導(dǎo)地位源于強(qiáng)勁的需求,尤其是來自人工智能和 iPhone 的需求。

7/6nm 細(xì)分市場(chǎng)的市場(chǎng)份額保持穩(wěn)定,顯示出智能手機(jī)市場(chǎng)訂單復(fù)蘇的早期跡象。

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另一方面,28/22 納米細(xì)分市場(chǎng)因網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用庫(kù)存調(diào)整而面臨挑戰(zhàn),而 65/55 納米細(xì)分市場(chǎng)則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。

在全球半導(dǎo)體收入方面,英偉達(dá)排名第一?

由于科技巨頭對(duì)人工智能服務(wù)器的強(qiáng)勁需求,預(yù)計(jì)英偉達(dá)將在未來幾個(gè)季度繼續(xù)在半導(dǎo)體收入表現(xiàn)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

圖表如下:

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英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù),位居第二,由于 PC 訂單的增加,收入環(huán)比增長(zhǎng)。

三星本季度維持第三,環(huán)比增長(zhǎng)來自其內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇;SK 海力士也受益于這一趨勢(shì),并報(bào)告了營(yíng)收的環(huán)比增長(zhǎng)。

審核編輯:黃飛

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原文標(biāo)題:2023年Q3全球手機(jī)處理器、晶圓代工、半導(dǎo)體營(yíng)收?qǐng)?bào)告

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