EDS是半導體制造中的一個重要過程，戰(zhàn)略性地位于制造步驟和封裝階段之間。

在半導體生產(chǎn)過程中，電子裸片分選（EDS，Electrical Die Sorting）工藝測試晶圓上芯片的電氣特性。這一階段對于確保高產(chǎn)量下的可靠設備至關重要。

然而，EDS 是一個復雜的過程，在生產(chǎn)過程中可能會導致嚴重的生產(chǎn)速度減慢。

量子技術，尤其是量子退火方法，在解決組合優(yōu)化問題方面已在各行各業(yè)獲得廣泛應用。在

半導體制造領域，可能的工藝組合數(shù)量呈指數(shù)級增長，量子技術可以找到以前用經(jīng)典計算方法無法實現(xiàn)的最佳解決方案。方案結合了量子計算技術和豐富知識和數(shù)據(jù)。

EDS 過程

測試表明，利用率和交付延遲率等關鍵性能指標得到了顯著改善，同時計算時間也縮短了。

什么是EDS (Electrical Die Sorting)？

EDS是半導體制造中的一個重要過程，戰(zhàn)略性地位于制造步驟和封裝階段之間。它的主要目的是通過確保每個芯片在進入后續(xù)階段之前符合質(zhì)量標準來提高半導體良率。EDS 涉及幾個關鍵步驟。

1 電氣測試和晶圓老化

電氣測試 (ET) 涉及測量集成電路元件的直流電壓和電流特性，以評估標稱運行情況。ET 之后，晶圓老化過程會加熱晶圓并使其承受交流和直流電流，以識別缺陷、弱點和潛在問題，從而顯著提高產(chǎn)品可靠性。

2 熱/冷測試

此階段在不同于正常溫度的溫度下測試芯片，以識別有缺陷的芯片。可修復的芯片會被標記以供日后修正，確保它們在不同的溫度范圍內(nèi)完美運行。

3 維修/最終測試

在熱/冷測試中被認為可修復的芯片進行修復。最終測試證實了這些修復的有效性。

4 標記

EDS 流程的最后一步涉及標記有缺陷的芯片，包括未通過熱/冷測試、修復不當或晶圓上不完整的芯片。有缺陷的芯片被排除在裝配之外，從而節(jié)省了材料、設備、時間和勞動力。

5 全規(guī)模生產(chǎn)

EDS 對于在晶圓級分揀有缺陷的半導體芯片、解決制造或設計步驟中的問題以及提高封裝和測試階段的效率至關重要。通過及早清除有缺陷的芯片，EDS 大大提高了半導體的生產(chǎn)率，而良品率則是一項關鍵的性能指標。

審核編輯：劉清