正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到四十多家國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪，以下是他對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

圖：華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪

2023年，盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲(chǔ)行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對(duì)行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯(cuò)成績(jī)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)較友商相對(duì)為佳。

2023年華邦高雄新廠達(dá)成1萬片/月產(chǎn)能的穩(wěn)定量產(chǎn)，20nm制程利基型DDR3產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，NOR/NAND產(chǎn)品線也有更先進(jìn)制程產(chǎn)品陸續(xù)推出。由此為客戶提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和更穩(wěn)定的供應(yīng)，也為未來業(yè)績(jī)持續(xù)成長(zhǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

2024年展望

今年，AI大模型已經(jīng)成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，云端服務(wù)器和終端側(cè)大模型的演進(jìn)正在全速演進(jìn)，華邦看好人工智能對(duì)于DRAM市場(chǎng)的帶動(dòng)，未來10年內(nèi)DRAM產(chǎn)值有望倍增。

2023年，華邦已鎖定AI領(lǐng)域，開發(fā)定制化DRAM。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪表示：“邊緣側(cè)設(shè)備通常為微小型系統(tǒng)，對(duì)空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側(cè)的挑戰(zhàn)。這些對(duì)其所搭配的內(nèi)存芯片提出新需求，既需要有匹配高算力的大帶寬，又要求低功耗和小體積?！?br />

華邦所推出的HYPERRAM?兼具少引腳、超低功耗和高傳輸速度的優(yōu)點(diǎn)，為日益智能化的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、穿戴設(shè)備、汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了更簡(jiǎn)潔的內(nèi)存解決方案。

而創(chuàng)業(yè)界先河的BGA100球LPDDR4(x)產(chǎn)品覆蓋1~4Gbit容量，數(shù)據(jù)傳輸帶寬達(dá)到8.5GB/s，即契合邊緣AI 系統(tǒng)的高帶寬低容量需求，又節(jié)約了PCB面積，降低成本的同時(shí)也有助于節(jié)能減碳。

此外，華邦看好汽車半導(dǎo)體的未來增長(zhǎng)。華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪表示：“伴隨汽車日趨智能化，電子類芯片類部件取代機(jī)械類部件成為各車廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在，穩(wěn)定的供應(yīng)也更為車廠所看重。整機(jī)廠商當(dāng)前不斷深入?yún)⑴c芯片的選型、采購乃至定制規(guī)格，來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和差異化已是大勢(shì)所趨，也是行業(yè)資源垂直整合的方向?！?br />

他強(qiáng)調(diào)，華邦積極面對(duì)此趨勢(shì)，無論是產(chǎn)品的規(guī)格還是供需的變化，華邦通過同各車廠的直接配合來及時(shí)了解需求并快速響應(yīng)。