2024，新年好，歡迎收看河套 IT WALK 第 134 期。

今年一開始就傳來了私人太空任務(wù)的開展消息，如 Rocket Lab 的金星探索。全球半導(dǎo)體行業(yè)也有顯著擴(kuò)張，其中我國在新芯片制造設(shè)施方面居于領(lǐng)先地位。

Rocket Lab 即將啟動首次太空任務(wù)前往金星，這是太空探索領(lǐng)域的一次創(chuàng)新嘗試。據(jù)2019年美國宇航局戈達(dá)德空間研究所的研究，金星可能曾是一個(gè)適合人類居住的星球，有淺海和溫和的氣溫（在20至50攝氏度之間），這種狀態(tài)持續(xù)了約三十億年。然而，大約七億年前的一次重大地表改造事件，使得大量二氧化碳釋放到金星大氣中，導(dǎo)致金星變成了現(xiàn)在的高溫環(huán)境。

Rocket Lab 的任務(wù)主要是在金星云層中尋找有機(jī)化合物的證據(jù)，這可能是生命存在的跡象。該任務(wù)將利用 Electron 發(fā)射器和 Photon 飛船發(fā)送探測器，到達(dá)金星表面約48公里的高度進(jìn)行探測，那里的大氣條件與地球相似，為尋找生命提供了有利條件。

這次任務(wù)是一個(gè)里程碑事件，因?yàn)?Rocket Lab 將成為首個(gè)探索金星的私人企業(yè)。之前雖然已有超過30次金星探索任務(wù)，但它們都由美國國家航天機(jī)構(gòu)主導(dǎo)。Rocket Lab 的這一行動可能會為私人太空探索領(lǐng)域開辟新的研究和探索可能性，推動太空探索活動的蓬勃發(fā)展。（Rocket Lab）

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將經(jīng)歷一次重大擴(kuò)張，預(yù)計(jì)在 2024 年的產(chǎn)能將超過每月 3000 萬片晶圓，較 2023 年的 2960 萬片晶圓增長 6.4%。根據(jù) SEMI 的《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，這一增長主要是由于代工領(lǐng)域產(chǎn)能增加，以及生成式 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的增長和芯片需求的復(fù)蘇所驅(qū)動。

我國在這一行業(yè)擴(kuò)張中處于領(lǐng)先地位，得益于政府的支持。預(yù)計(jì)中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個(gè)新項(xiàng)目，使產(chǎn)能同比增長 13%，達(dá)到 860 萬片晶圓。同時(shí)，我國臺灣地區(qū)作為半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大區(qū)域，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增長 4.2%，達(dá)到 570 萬片晶圓，并將啟動五個(gè)新的晶圓廠。

韓國、日本、美洲、歐洲與中東、東南亞等其它地區(qū)也將推動全球產(chǎn)能擴(kuò)張，分別增加 5.4%、2%、6%、3.6% 和 4% 的芯片產(chǎn)能，每個(gè)地區(qū)都將啟動新的晶圓廠項(xiàng)目。這一全球各地區(qū)的增長強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體制造在國家和經(jīng)濟(jì)安全方面的戰(zhàn)略重要性，這種增長受到來自全球范圍內(nèi)各政府激勵(lì)措施和市場需求的推動。（Tom’s Hardware）

2024 年注定成為人類智慧和技術(shù)進(jìn)步不懈追求的見證。從私人實(shí)體對金星的大膽探索到半導(dǎo)體行業(yè)的顯著擴(kuò)張，尤其是在中國，我們正經(jīng)歷技術(shù)歷史上的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。這些努力不僅推動了可能性的界限，還為未來的創(chuàng)新鋪平了道路，加強(qiáng)了技術(shù)在塑造我們世界和未來中的核心角色。

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