電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2023年，通信行業(yè)基礎(chǔ)設施持續(xù)完善，AI、5G技術(shù)與通信行業(yè)融合加速，衛(wèi)星通信、光通信等新興領(lǐng)域的技術(shù)也在持續(xù)迭代。電子發(fā)燒友網(wǎng)統(tǒng)計了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的融資情況。

根據(jù)不完全統(tǒng)計，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的融資共計70起，包括光通信器件、光芯片、無線通信芯片、濾波器、定位芯片、終端設備等上下游產(chǎn)業(yè)廠商。

圖：2023年通信領(lǐng)域融資事件（資料來源：企查查）

從融資的領(lǐng)域來看，以芯片、器件、設備為主，其中獲得融資的芯片廠商有46家，是此次統(tǒng)計中獲得融資最多的領(lǐng)域，其次是器件廠商和設備廠商，分別有13家、11家。


射頻芯片獲融資次數(shù)最多，汽車市場給定位芯片帶來更多機會

細分來看，在芯片廠商中，與射頻相關(guān)的企業(yè)將近16家，包括射頻前端芯片廠商超材信息，微波/毫米波射頻芯片廠商仕芯半導體，模擬和射頻芯片商地芯科技，中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子等等。

在這里面，企查查數(shù)據(jù)顯示超材信息在2023年獲得3次A+輪融資，分別是在7月、11月、12月，沒有披露融資金額。超材信息成立于2017年12月，專注于高性能SAW濾波器和雙工器等系列射頻前端芯片。超材信息已經(jīng)推出且量產(chǎn)多款中高端芯片，包括2022年12月發(fā)布的1814/1612 尺寸 Band 1 & Band 5 射頻雙工器，最大瞬時功率可達33dBm以上，能用于手機/物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。據(jù)了解，超材信息的產(chǎn)品出貨量達1KK級。

除了超材信息，在2023年獲得兩次及以上融資次數(shù)的還有模擬射頻芯片研發(fā)商地芯科技、中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子、微波/毫米波射頻芯片廠商仕芯半導體，他們都獲得兩次融資。

從公開的融資金額來看，頻岢微電子在1月份獲得的B輪融資是最多的。就在2023年11月，頻岢微電子推出基于先進復合材料（壓電異質(zhì)集成 PH-SAW）工藝的系列化高性能濾波器、雙工器、和四工器，產(chǎn)品面向消費類市場和基站類市場。官方介紹，PH-SAW系列化產(chǎn)品，頻率范圍覆蓋了600MHz~3GHz，產(chǎn)品相對帶寬為0.5%~18%，能夠適應常規(guī)主流通信頻段的性能要求。

地芯科技、仕芯半導體也已經(jīng)推出了多款產(chǎn)品。其中5G射頻收發(fā)機芯片——地芯風行系列GC0802已經(jīng)實現(xiàn)自主可控。

2023年是國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一年，產(chǎn)業(yè)鏈多家企業(yè)攻堅產(chǎn)品性能、可靠性，并且在產(chǎn)品迭代上都取得一定進展。

在本次統(tǒng)計的廠商中，與5G芯片、wifi芯片、網(wǎng)絡芯片相關(guān)的通信芯片企業(yè)有18家，包括5G連接芯片廠商星思半導體，Wi-Fi STA和路由器AP芯片廠商希微科技，5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商必博半導體，短距通信芯片研發(fā)商物奇微電子，UWB芯片廠商瀚巍創(chuàng)芯，RFID芯片提供商凱路威科技等等。

一年內(nèi)獲得兩次融資的有必博半導體、物奇微電子、朗力半導體。必博半導體的兩次融資金額均獲得數(shù)億元人民幣，該公司成立于2021年3月，其研發(fā)團隊已經(jīng)具備自研5G和未來標準移動基帶modem能力。官方表示，公司將面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未來通信標準的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應用場景的廣譜產(chǎn)品線進行全面覆蓋及出貨。

朗力半導體聚焦WIFI等高性能芯片設計。物奇微電子專注于高性能短距通信與邊緣計算領(lǐng)域SoC芯片設計，公司在2023年10月推出2x2雙頻高性能數(shù)傳Wi-Fi 6+BT Combo芯片。值得一提的是，物奇微電子正處于IPO階段。

在通信芯片領(lǐng)域，定位芯片行業(yè)的發(fā)展也備受關(guān)注。例如UWB芯片廠商瀚巍創(chuàng)芯在2023年7月獲得約8000萬元A輪融資，高精度定位芯片廠商北云科技獲得數(shù)億元戰(zhàn)略融資?？傮w來看，UWB芯片廠商在2023年都專注技術(shù)研發(fā)、挖掘產(chǎn)品應用方向，盡管車聯(lián)網(wǎng)給UWB帶來了機會，但是該市場的爆發(fā)還在等待一個更大的應用點。

隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展以及普及，定位芯片將在新興市場迎來更大的發(fā)展機會。據(jù)了解北云科技獲比亞迪長城等車企合作，凱芯科技的產(chǎn)品同樣可以應用于汽車領(lǐng)域，例如車規(guī)級全頻高精度GNSS RF-SoC 芯片KT5030A。


光通信、衛(wèi)星通信受資本市場關(guān)注，廠商產(chǎn)品持續(xù)迭代

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等技術(shù)的發(fā)展，光通信行業(yè)也進入新的發(fā)展階段，產(chǎn)業(yè)鏈上的多家光通信芯片廠商隨著市場的發(fā)展進入快速發(fā)展期。

在本次統(tǒng)計中，與光電芯片、光通信芯片有關(guān)的企業(yè)有三家，包括光電芯片廠商工研拓芯、高速光電芯片研發(fā)商玏芯科技，光通信芯片廠商斑巖光子。工研拓芯在2023年獲得兩次天使輪融資，玏芯科技的天使輪融資金額高達數(shù)億元。

工研拓芯成立于2023年4月，作為光電芯片市場的新秀，公司已經(jīng)推出了首款完整的10G TIA接收器SLR10S0，集成LA功能。官方介紹，SLR10S0能夠取代目前市場上常規(guī)搭配APD的解決方案。

玏芯科技同樣已經(jīng)推出了產(chǎn)品，就在2023年的業(yè)內(nèi)知名展會上，玏芯科技展示出了其Driver/TIA電芯片方案400G QSFP-DD硅光模塊，以及應用于5G網(wǎng)絡的CDR套片和不同速率的TIA產(chǎn)品。

光通信、衛(wèi)星通信作為通信行業(yè)的新興領(lǐng)域，也獲得了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。特別是在消費電子領(lǐng)域，智能手機衛(wèi)星通信功能的普及，將給衛(wèi)星通信領(lǐng)域帶來另一個增長點。

在此次投融資整理中，獲得融資的有光纖通信器件研發(fā)商三石園科技，光通信芯片廠商斑巖光子，高速率光模塊DSP芯片廠商橙科微電子，衛(wèi)星激光通信設備研制商氦星光聯(lián)，光纖通信產(chǎn)品研發(fā)商寰宇星通，全集成化硅光芯片技術(shù)研發(fā)商熹聯(lián)光芯，光通信器件廠商昂納集團。

上述廠商涉及光通信、衛(wèi)星通信行業(yè)的不同領(lǐng)域。其中獲得融資金額最多的是橙科微電子，在2023年8月獲得2億元的C+輪融資。

橙科微電子是高速率光模塊DSP芯片廠商，成立于2017年。目前已經(jīng)推出200G集成VCSEL激光驅(qū)動器的低功耗4通道PAM4 DSP收發(fā)器芯片、50G集成DML激光驅(qū)動器的低功耗 PAM4 DSP 收發(fā)器芯片。

橙科微電子表示，50G集成DML激光驅(qū)動器的低功耗 PAM4 DSP 收發(fā)器芯片是全球首款集成50G PAM4 DSP和高擺幅線性激光驅(qū)動的全集成單芯片產(chǎn)品，該產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

另外獲得億元級融資的還有熹聯(lián)光芯，公司成立于2020年7月。據(jù)了解，熹聯(lián)光芯已經(jīng)推出了400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4、1.2T OBO、1.6T CPO等一系列硅光芯片整體解決方案。其中，400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4硅光芯片是熹聯(lián)光芯在2023年下半年推出的新品，帶寬>30GHz，高調(diào)制效率（Vpi<5.2V）、低插損(單路<6dB片上loss)，另外還有低驅(qū)動、低功耗等特點，可用于數(shù)據(jù)中心、AI、云計算、高速以太網(wǎng)等。

氦星光聯(lián)是一家衛(wèi)星激光通信設備研制商，成立于2021年8月。就在2023年12月，氦星光聯(lián)宣布公司首套星地激光通信終端即將發(fā)射入軌。

另外通信載荷系統(tǒng)相關(guān)的廠商也在2023年獲得融資，包括低軌寬帶通信載荷系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)商星移聯(lián)信，通信技術(shù)服務提供商創(chuàng)智聯(lián)恒，衛(wèi)星通信產(chǎn)品研發(fā)商屹信航天。

通信載荷是通信衛(wèi)星的核心組件，傳統(tǒng)通信載荷包括相控陣天線、轉(zhuǎn)發(fā)器，衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)在此基礎(chǔ)上增加了星間鏈路。衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)給衛(wèi)星通信行業(yè)又帶來了更多機會。

在上述三家廠商中，星移聯(lián)信成立于2021年，專注于低軌寬帶通信載荷系統(tǒng)產(chǎn)品，產(chǎn)品包括星載基站、星載路由、饋電控制、通用計算高算力平臺。根據(jù)公司的計劃，星移聯(lián)信會在2023下半年完成綜合處理載荷的在軌搭載驗證，實現(xiàn)基于R17版本NR-NTN體制協(xié)議的天地鏈路打通驗證；在2024年第一季度，完成星移聯(lián)信首顆試驗衛(wèi)星的發(fā)射；并且2024年底實現(xiàn)雙星組網(wǎng)，并在制造環(huán)節(jié)具備商用批產(chǎn)能力。

獲得億級以上融資金額達21家，通信領(lǐng)域企業(yè)進入中期融資

從融資輪次來看，占比最多的是戰(zhàn)略融資，占所有融資事件的24%；其次是A+輪融資，占比為14%，整體依舊以早期融資（一般指種子輪、天使輪、A輪融資）為主。獲得戰(zhàn)略融資的有17家企業(yè)，分別是時代速信、北云科技、極芯通訊等。


中期融資（一般指B輪、C輪）事件達17家，這主要是因為通信領(lǐng)域發(fā)展至今已趨向成熟。獲得C輪的企業(yè)包括晶訊聚震、三石園科技、橙科微電子、典格通信、凱路威科技、時變通訊、芯翼信息、創(chuàng)芯慧聯(lián)等，涉及濾波器、光纖通信器件、光模塊、RFID芯片、5G通信基帶芯片等。

一旦獲得C輪融資這意味著上述企業(yè)的發(fā)展進入上市準備階段，同時也必須要開拓新業(yè)務，保證自身在市場的技術(shù)、商業(yè)競爭力。在上述獲得C輪的企業(yè)中，大多數(shù)是已經(jīng)在通信行業(yè)深耕近10年，例如典格通信成立于2014年4月，他們都具備深厚的技術(shù)實力，以及商業(yè)化能力。




從融資金額來看，除去未披露的金額，億級以上融資金額的有21家，占一半以上的份額。其中，網(wǎng)絡芯片廠商篆芯半導體、物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片廠商芯翼信息獲得3億，高速率光模塊DSP芯片企業(yè)橙科微電子、中高端射頻芯片及模組廠商頻岢微電子獲得2億元，網(wǎng)絡測試商信而泰定向增發(fā)1.93億人民幣，全集成化硅光芯片技術(shù)研發(fā)商熹聯(lián)光芯、射頻前端聲學濾波器研發(fā)商偲百創(chuàng)獲得1億元。




總體來看，通信市場潛力依舊。射頻芯片在2023年的融資市場獲得較多關(guān)注。與此同時，5G，wifi等連接芯片在資本加持下，技術(shù)迭代加速，老玩家進一步鞏固市場地位。衛(wèi)星通信、光通信等新興領(lǐng)域也初步獲得應用市場，預計隨著技術(shù)的成熟，會有越來越多衛(wèi)星通信、光通信廠商的產(chǎn)品迎來落地進展。