臺灣芯片代工巨頭臺積電近日宣布，將推遲在美國亞利桑那州建設的第二家半導體工廠的生產(chǎn)時間，并對先前關于該工廠將生產(chǎn)先進制程芯片的聲明表示存在不確定性。

臺積電董事長劉德音在新聞發(fā)布會上表示，這個耗資400億美元的亞利桑那州項目在實現(xiàn)既定時間表方面面臨挑戰(zhàn)。

臺積電之前曾計劃在2026年開始讓第二家工廠生產(chǎn)3納米芯片。然而，劉德音在18日的發(fā)言中指出，臺積電正在考慮將量產(chǎn)時間推遲至2027年或2028年。他還表示，具體芯片類型尚未確定，將根據(jù)客戶需求和政府激勵措施進行調(diào)整。

臺積電在亞利桑那州建廠是美國政府努力使美國再次成為芯片制造中心的計劃的一部分。然而，臺積電在亞利桑那州工廠的建設過程中遇到了諸多挑戰(zhàn)。此前，臺積電已宣布推遲首家亞利桑那州工廠的建設，并將其投產(chǎn)時間從原計劃的2024年推遲至2025年。當時，劉德音提到了熟練工人短缺的問題。

針對目前的情況，劉德音表示臺積電正與美國政府就亞利桑那州的激勵措施和稅收優(yōu)惠進行持續(xù)溝通。他強調(diào)，臺積電致力于在美國建立穩(wěn)定的供應鏈，并希望與當?shù)厣鐓^(qū)、供應商和客戶建立緊密的合作關系。

盡管面臨挑戰(zhàn)和不確定性，臺積電仍對在美國發(fā)展芯片制造業(yè)務保持樂觀態(tài)度。這一決定反映了臺積電對美國市場潛力和拜登政府政策的信心。通過在美國投資和擴大生產(chǎn)能力，臺積電旨在加強與美國客戶的合作關系，并鞏固其在全球半導體市場的地位。

審核編輯：黃飛