近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導體技術(shù)公司芯原股份與無線通信技術(shù)和通信芯片領(lǐng)域的佼佼者新基訊科技有限公司（以下簡稱“新基訊”）共同宣布，雙方已成功開發(fā)出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。

據(jù)悉，新基訊基于這一創(chuàng)新方案所研發(fā)的芯片，已順利完成流片與芯片驗證流程，并正式進入量產(chǎn)階段。這款即將面市的芯片產(chǎn)品，不僅標志著兩家公司在無線通信領(lǐng)域的深度合作取得了顯著成果，而且將有力推動5G技術(shù)在全球范圍內(nèi)的普及和應(yīng)用。

芯原股份與新基訊的合作，使得芯原能夠進一步擴展其無線通信IP產(chǎn)品組合，為客戶提供更為全面的4G和5G Modem IP解決方案。這一戰(zhàn)略合作的達成，不僅豐富了芯原的產(chǎn)品線，也為其在全球半導體市場的競爭中增添了新的籌碼。

此外，雙方還計劃為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設(shè)計，其中包括射頻收發(fā)器和電源管理套片等關(guān)鍵組件。這一系列的解決方案，將幫助客戶在設(shè)計和生產(chǎn)無線通信終端產(chǎn)品時，更加高效、便捷地實現(xiàn)技術(shù)集成和系統(tǒng)優(yōu)化。

行業(yè)專家認為，芯原股份與新基訊科技的此次合作，不僅促進了雙方在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新上的深入合作，也為全球無線通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。隨著5G技術(shù)的不斷演進和普及，雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案將成為未來無線通信領(lǐng)域的重要趨勢之一。

展望未來，芯原股份與新基訊將繼續(xù)深化合作，推動雙方在無線通信領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級。同時，雙方也將積極拓展全球市場，為更多客戶提供優(yōu)質(zhì)的無線通信解決方案，共同推動全球無線通信產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。