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Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認(rèn)證

LD18688690737 ? 來源:Ansys ? 2024-03-11 10:55 ? 次閱讀
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Ansys電源完整性和片上電磁分析工具支持面向HPC、圖形處理和AI應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)品

主要亮點(diǎn)

· Ansys RedHawk-SC、Ansys Totem、Ansys PathFinder和Ansys RaptorX為英特爾18A工藝技術(shù)的電源完整性、信號(hào)完整性和可靠性簽核提供支持

· Ansys多物理場平臺(tái)可支持全新英特爾制造技術(shù),包括RibbonFET晶體管和背面供電

Ansys多物理場解決方案已獲得英特爾代工(Intel Foundry)認(rèn)證,支持對(duì)采用英特爾18A工藝技術(shù)(包括新型RibbonFET晶體管技術(shù)和背面供電)設(shè)計(jì)的先進(jìn)集成電路(IC)進(jìn)行簽核驗(yàn)證。

憑借Ansys電源和信號(hào)完整性平臺(tái)的預(yù)測準(zhǔn)確性,設(shè)計(jì)人員可最大限度地減少過度設(shè)計(jì),從而降低功耗,并提高邊緣人工智能(AI)、圖形處理和先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)品的性能。此次合作有助于實(shí)現(xiàn)流暢的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,可為雙方客戶顯著提高生產(chǎn)力。

Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem分別被視作數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)中電源完整性簽核的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩款解決方案的云端數(shù)據(jù)架構(gòu)可提供業(yè)界罕有的容量,支持對(duì)全芯片設(shè)計(jì)和多芯片先進(jìn)封裝進(jìn)行分析。PathFinder則使用相同的彈性計(jì)算架構(gòu),支持驗(yàn)證所有芯片上的靜電放電(ESD保護(hù)電路。Ansys Raptor系列能夠?yàn)楦咚傩盘?hào)(包括片上電磁耦合)進(jìn)行建模。

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Ansys RedHawk-SC結(jié)果驗(yàn)證了大型集成電路(IC)中的壓降

英特爾產(chǎn)品與設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理Rahul Goyal表示:“英特爾代工與Ansys攜手合作,確保我們的客戶能夠獲得準(zhǔn)確的分析解決方案,以實(shí)現(xiàn)英特爾18A工藝技術(shù)的最新制造創(chuàng)新。行業(yè)合作對(duì)于解決挑戰(zhàn)和該領(lǐng)先芯片技術(shù)帶來的重大機(jī)遇至關(guān)重要?!?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出:“Ansys與英特爾代工等領(lǐng)先的代工廠合作伙伴通力合作,旨在解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn),并滿足嚴(yán)格的功耗、性能和可靠性要求。得益于兩家公司的緊密合作,Ansys簽核平臺(tái)有助于雙方客戶滿懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂,以確保芯片預(yù)測準(zhǔn)確性和出色的用戶體驗(yàn)?!?/p>




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:Ansys多物理場簽核解決方案全面支持英特爾18A工藝技術(shù)

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