臺積電計劃投資位于嘉義科技園區(qū)的六座CoWoS先進封裝生產線，比原計劃增加兩個，并將大規(guī)模釋放委外訂單。終端測試（FT）將會交給京元電，預判新委托訂單量亦將超出預期，呈倍數級迅猛增長。京元電因此有望成為臺積電嘉科先進封裝擴建的首批受益者。

關于具體業(yè)務情況，京元電并不對外評論。然而，總經理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進封裝產能短缺嚴重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴展對于京元電而言，是個巨大商機。

此外，京元電還提到，近期感受到客戶需求回暖，加上AI芯片需求增加，為了適應這些變化，公司正在擴充產能。位于銅鑼四廠的擴建工程預計年底、明年年初即可啟動。

業(yè)內人士分析稱，臺積電加大CoWoS先進封裝產能投入，今年產量將實現超過100%的增長。同時，委托新訂單量也會相應飆升，這一趨勢預示著京元電的訂單有望激增，其業(yè)績可能隨之上漲。

據了解，先進封裝種類繁多，如CoWoS、2.5D、3D等不同模式，有些封裝環(huán)節(jié)由臺積電自理，余下部分則交予京元電等合作伙伴進行測試。由于后期還需與臺積電密切聯系，日月光投控、京元電等伙伴起著重要的橋梁作用。

在看好看好今年AI應用給公司業(yè)績帶來巨大推動力之際，日月光投控同樣對于先進封裝領域頗有信心，且正在積極增強實力。他們已經掌握的包括3D、2.5D、Fan-out、SIP、CPO以及CoWoS中的oS（on substrate）等多項核心技術。預計日月光投控今明兩年先進封裝收入至少能增加2.5億美元，較去年成倍增長，而在升級設備和人才儲備方面，仍在不斷加碼，為明年的穩(wěn)健成長奠定基礎。