國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。依據(jù)報告推測，全球用于前道工藝300mm晶圓廠設(shè)備投資有望在2025年首次超越千億美元水準(zhǔn)，且在2027年走至歷史最高點的1370億美元。

SEMI預(yù)估，2025年全球300mm晶圓廠設(shè)備投資將增長20%，達1165億美元；hypi將在2026年增長12%，達1305億美元；到了2027年，投資規(guī)模將再上漲5%，達1370億美元。

對此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測未來幾年此類設(shè)備支出劇增，主要源于消費者對電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外，報告也強調(diào)政府加大對半導(dǎo)體制造投資對于維護全球經(jīng)濟穩(wěn)定和國家安全至關(guān)重要。

就分地區(qū)而言，我國大陸將保持領(lǐng)先地位，預(yù)期未來四年設(shè)備支出將達300億美元；中國臺灣和韓國廠商設(shè)備投資近年來也在加速推進。預(yù)測到2027年，我國臺灣設(shè)備投入將從現(xiàn)有的203億美元增至280億美元，位列第二。韓國則將從當(dāng)前的195億美元增至263億美元，暫居第三。

美洲地區(qū)300mm晶圓廠設(shè)備投資有望翻番，從2024年的120億美元增至2027年的247億美元。日本、歐洲及中東、東南亞的設(shè)備支出預(yù)計在2027年可達到114億美元、112億美元和53億美元。

值得關(guān)注的領(lǐng)域包括：

- 晶圓代工——今年設(shè)備支出預(yù)計減少4%，至566億美元。但預(yù)計到2027年，設(shè)備總投入將升至791億美元。

- 存儲器件制造——人工智能服務(wù)器對數(shù)據(jù)吞吐量的需求攀升，帶動HBM存儲芯片的旺盛需求，促使此領(lǐng)域投資增長，估計到2027年設(shè)備投資可達791億美元，較2023年的復(fù)合年增長率為20%。

具體來看，DRAM設(shè)備到2027年預(yù)計將達252億美元，3D NAND設(shè)備則將達168億美元。

除此之外，到2027年模擬芯片、光電器材和分立元件領(lǐng)域的300mm設(shè)備支出將分別上升至55億美元、23億美元和16億美元。