《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章

芯問科技“太赫茲芯片集成封裝技術(shù)”項目近日順利通過上海市科學(xué)技術(shù)委員會的驗收。

該項目基于太赫茲通信、太赫茲成像等應(yīng)用對高集成太赫茲封裝系統(tǒng)的迫切需求，開展了太赫茲集成封裝分析、設(shè)計、測試和工藝技術(shù)等研究，獲得了一批高性能低成本集成元件，并將其應(yīng)用在太赫茲通信收發(fā)前端系統(tǒng)，進行了應(yīng)用實例驗證。通過本項目的研究，為太赫茲先進封裝和系統(tǒng)集成提供理論方法和關(guān)鍵技術(shù)支撐。

芯問科技在該項目中成功實現(xiàn)三大創(chuàng)新 ：

1. 提出一種基于不連續(xù)結(jié)構(gòu)分解的封裝互聯(lián)設(shè)計方法，將復(fù)雜的太赫茲三維封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)拆分為子不連續(xù)結(jié)構(gòu)，分別進行設(shè)計。降低了采用全波分析方法進行整體仿真和工程優(yōu)化的難度，從而顯著提高了設(shè)計效率。

2. 提出一種基于多層介質(zhì)基板堆疊的微同軸傳輸結(jié)構(gòu)的太赫茲信號傳輸線?；谶@一結(jié)構(gòu)，成功設(shè)計出了太赫茲集成寬帶低損耗無源元件，如濾波器、功分器和陣列天線等。

3. 采用倒裝焊接技術(shù)和自組裝技術(shù)，實現(xiàn)了太赫茲芯片與太赫茲傳輸線的寬帶互連，解決了傳統(tǒng)金絲鍵合結(jié)構(gòu)中存在的寄生效應(yīng)問題。

審核編輯 黃宇