4月23日，徐秀蘭女士——環(huán)球晶半導體硅晶圓廠董事長——于行業(yè)活動上表達了其觀點。她指出，下半年盡管面臨諸多不確定性，如降息速度、油價走勢及電動車需求等，但情況或?qū)⑾鄬ι习肽旮纳?；然而，原本預期的顯著增長或許只能以較為溫和的方式實現(xiàn)。

徐秀蘭提醒，盡管客戶端存貨有所下滑，然下降速率不及預期。存儲應用表現(xiàn)尚可，特別是先進制程，而成熟制程需求稍顯疲軟。至于車用領(lǐng)域，進展略顯緩慢，超出預期。

據(jù)TECHCET 3月份報告顯示，預計今年硅晶圓總面積出貨量將增長5%，至2025年進一步提升7%。展望未來五年，隨著12英寸產(chǎn)品增長持續(xù)超越其他尺寸，預計晶圓總出貨量將以超過4%的復合年增長率增長，至2028年總出貨量有望接近160億平方英寸。

報告同時指出，受整體行業(yè)放緩以及現(xiàn)有高庫存影響，2023年硅晶圓出貨量下滑約13%，為2019年來首次年度出貨量下降。然而，由于長期協(xié)議（LTA）下的定價規(guī)定仍在執(zhí)行，硅晶圓市場（不包括SOI）2023年收入實際跌幅并不顯著。