隨著AI巨頭英偉達(dá)和AMD加緊爭(zhēng)奪高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，臺(tái)積電已經(jīng)預(yù)定了今年及明年的全部CoWoS和SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營(yíng)收增長(zhǎng)超過(guò)一倍，在2024年總營(yíng)收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。

展望未來(lái)五年，該業(yè)務(wù)的年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到50%，到2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收的20%以上。

為了滿足客戶需求，臺(tái)積電正在積極擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)估計(jì)，到今年底，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片，相比2023年的1.5萬(wàn)片實(shí)現(xiàn)了翻番；而到2025年底，CoWoS月產(chǎn)能甚至可能達(dá)到5萬(wàn)片。

同時(shí)，臺(tái)積電SoIC今年底的月產(chǎn)能也將達(dá)到5千至6千片，較2023年底的2千片實(shí)現(xiàn)了三倍增長(zhǎng)，并計(jì)劃在2025年底提升至每月1萬(wàn)片。

臺(tái)灣業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，盡管臺(tái)積電力爭(zhēng)使CoWoS封裝月產(chǎn)能翻番，但目前仍然存在供不應(yīng)求的情況。其他半導(dǎo)體后段專業(yè)封測(cè)代工廠如日月光、力成、京元電等也在今年加大了資本支出，以布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

據(jù)悉，英偉達(dá)已向安靠和日月光等供應(yīng)商伸出援手，其中安靠已從2023年第四季度起逐步提高產(chǎn)能，矽品子公司日月光也在今年一季度開(kāi)始供貨。