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度亙核芯榮獲2024榮格技術創(chuàng)新獎!

度亙激光技術(蘇州)有限公司 ? 2024-05-18 08:29 ? 次閱讀
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5月15日,榮格工業(yè)傳媒聯(lián)合激光龍頭企業(yè),科研院校等舉辦的 “2024 激光加工與先進制造技術論壇暨2024激光加工行業(yè)——榮格技術創(chuàng)新獎頒獎典禮”在蘇州召開。歷經(jīng)嚴格評選,度亙核芯“高功率多模長波長1018nm半導體激光芯片及泵浦模塊”榮獲“榮格技術創(chuàng)新獎”。

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榮格技術創(chuàng)新獎由國內知名的資訊媒體榮格工業(yè)傳媒主辦,以其公正、客觀的評選流程倍受業(yè)界廣泛關注,已成為工業(yè)制造領域最具專業(yè)性和影響力的行業(yè)評選,是中國最具國際性和專業(yè)性的工業(yè)行業(yè)技術創(chuàng)新獎。

此次獲獎的 “高功率多模長波長1018nm半導體激光芯片及泵浦模塊”,針對光纖激光器1018nm同帶泵浦的需求,突破了1μm長波長高功率的芯片設計、低缺陷高均勻的高質量外延材料生長、 精準波導結構的設計與工藝控制、腔面抗光學災變損傷的特殊鈍化處理與鍍膜、可靠性驗證體系與失效機理分析、高效率的光纖耦合、低應力高氣密性高穩(wěn)定性模塊封裝等系列關鍵技術,實現(xiàn)了高功率高可靠性半導體激光芯片與模塊的產品化。關鍵性能指標達到或優(yōu)于國際同類產品水平,解決了這類產品缺芯的瓶頸,實現(xiàn)了從芯片到模塊產品的自主可控。

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1018nm半導體激光芯片

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1018nm 半導體泵浦模塊

該項目從1μm長波長半導體激光芯片自主研制入手,采用垂直整合制造(Integrated Design and Manufacture,IDM)模式,建立從芯片設計、外延生長,到芯片制備、芯片和模塊封裝的完整全流程研發(fā)和生產線,通過系列核心技術和工藝攻關,實現(xiàn)了1018nm激光芯片及模塊性能的突破,形成了兩款芯片和兩款模塊的系列產品的批量化生產,滿足客戶對國產化的急迫需求,促進了行業(yè)的健康快速發(fā)展。

此次榮獲“榮格技術創(chuàng)新獎”,是對度亙核芯技術發(fā)展與產品創(chuàng)新的高度認可,也是對度亙核芯在激光芯片設計與制造方面實力創(chuàng)新的肯定。度亙核芯作為一家高科技企業(yè),一直堅持技術引領,持續(xù)創(chuàng)新,始終專注于高性能、高功率、高可靠性光電芯片及器件的設計、研發(fā)和制造,為客戶提供高質量產品和服務,實現(xiàn)創(chuàng)新和發(fā)展雙驅動。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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