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6月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過(guò)采用玻璃芯片技術(shù)來(lái)挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位！

了解芯片制造的讀者可能知道，切割下來(lái)的 die（裸芯片）在經(jīng)過(guò)封裝之后才能稱之為「芯片」，封裝既是為了讓芯片能夠與外界進(jìn)行電氣和信號(hào)的連接，也為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的工作環(huán)境。

在這個(gè)過(guò)程中，通常使用有機(jī)材料作為基板封裝芯片，而玻璃芯片的本質(zhì)，就是將有機(jī)基板換成玻璃基板。不過(guò)相比之下，采用玻璃基板的芯片有更強(qiáng)的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸。

這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來(lái)的高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。

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審核編輯 黃宇