什么是熱沉材料?

熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發(fā)熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發(fā)熱部件的溫度，并確保設(shè)備的正常運(yùn)行。這些材料通常具有高導(dǎo)熱性能，能夠迅速地將熱量從熱源傳導(dǎo)到散熱器或其他散熱設(shè)備上。

CPC多層熱沉：多層熱沉一般指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅文中間層的三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，兼有銅的高導(dǎo)熱率和鉬的低熱膨脹系數(shù)，且熱膨脹系數(shù)可調(diào)。

CPC（銅/鉬銅/銅）多層金屬熱沉材料是一種專為微電子封裝領(lǐng)域設(shè)計(jì)的復(fù)合材料，其獨(dú)特的三明治結(jié)構(gòu)和高性能特性使其成為熱管理解決方案中的佼佼者。

CPC材料由三層構(gòu)成：中間層為鉬銅合金（MoCu），兩側(cè)為純銅層（Cu）。

CPC熱沉材料參數(shù) 數(shù)據(jù)來源：華智新材

CPC多層熱沉材料其主要優(yōu)點(diǎn)及特征：

高熱導(dǎo)率：

低熱膨脹系數(shù)：

可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)：

耐高溫性能：

高強(qiáng)度和優(yōu)良的機(jī)械性能：

無磁性：

良好的加工性能：

CPC復(fù)合熱沉材料在芯片封裝中的應(yīng)用

封裝基板：CPC材料由于其高熱導(dǎo)率（如導(dǎo)熱系數(shù)TC值可達(dá)350W/m·K），在芯片封裝中常用作封裝基板，有效將芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片的工作溫度。

CPC用于ACP封裝基板

封裝墻體匹配：CPC材料具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，可以設(shè)計(jì)成與芯片和陶瓷基板的膨脹系數(shù)相近，從而避免熱應(yīng)力引起的封裝失效，使封裝結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定和可靠。

多層印刷電路板（PCB）的底膨脹與導(dǎo)熱通道：CPC材料也可以作為多層印刷電路板的底膨脹與導(dǎo)熱通道，確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性。

CPC用于SMD器件散熱載板（黃色區(qū)域）

隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)封裝材料的要求也越來越高。CPC多層金屬熱沉材料憑借其優(yōu)異的性能特點(diǎn)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，正逐漸成為微電子封裝領(lǐng)域的重要材料之一。未來，隨著制備技術(shù)的不斷進(jìn)步和新材料的不斷涌現(xiàn)，CPC材料在熱管理領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。

華智新材作為CPC多層熱沉材料的優(yōu)質(zhì)廠商，其在多層金屬熱沉領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，CPC多層金屬熱沉已穩(wěn)定批產(chǎn)。并以其產(chǎn)品卓越的高導(dǎo)熱率和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)而備受贊譽(yù)。