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使用 Allegro X AI 加速PCB設(shè)計

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2024-07-06 08:13 ? 次閱讀
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Allegro X AI 利用 AI 算法優(yōu)化信號完整性、熱影響和電源完整性布局,縮短了元件放置和電源平面生成所需的時間。

通過自動布線關(guān)鍵信號網(wǎng)并遵守電氣和制造限制, Allegro X AI 提高了布局精度。

OrCAD X 集成了 Allegro X 強(qiáng)大的 AI 功能,提供云平臺可擴(kuò)展性和實時數(shù)據(jù)管理。

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為電源和接地層選擇層,以自動合成電源和接地層。

電子設(shè)計自動化(EDA)工具對于PCB設(shè)計至關(guān)重要。然而,隨著設(shè)計的復(fù)雜性不斷上升,以及對增強(qiáng)性能的需求激增,在PCB布局中更需要采用更智能的策略,以簡化工程師的工作流程。為了解決這一需求,Cadence開發(fā)了各種人工智能驅(qū)動的PCB布局工具,這些工具可以原生集成到他們的產(chǎn)品中。具體來說,這些工具允許簡化組件放置和電源平面生成,并具有各種設(shè)計性能指標(biāo)。

1

Allegro電路板布局工具影響的區(qū)域

影響區(qū)域

人工智能工具如何幫助

自動化布局

AI 算法可以優(yōu)化器件布局,最大限度地減少信號干擾,降低EMI ,增強(qiáng)散熱。它們根據(jù)電路原理圖提供了最佳元件放置建議。

布線優(yōu)化

PCB 上的自動走線布線可以通過信號串?dāng)_最小化、走線長度最小化和適當(dāng)?shù)淖杩蛊ヅ涞仍O(shè)計約束來優(yōu)化。

設(shè)計規(guī)則檢查

人工智能可以幫助制定特定的規(guī)則和約束,并提供替代解決方案,降低錯誤率。

更快的設(shè)計迭代

通過自動化的重復(fù)任務(wù)和提供實時反饋,AI驅(qū)動的工具加速了設(shè)計過程,以更快的設(shè)計優(yōu)化。

信號完整性分析

AI支持的工具執(zhí)行模擬,以確保高速信號完整性,防止PCB上的信號失真。

熱分析

AI通過模擬熱分布來預(yù)測和管理PCB布局中的熱挑戰(zhàn),從而防止過熱導(dǎo)致的器件損壞。

2

布局AI的最新進(jìn)展

AI PCB 布局設(shè)計有多種最新趨勢,包括使電路板設(shè)計過程自動化的軟件解決方案,將最初的想法從基本框圖轉(zhuǎn)變?yōu)橥耆珜崿F(xiàn)的PCB設(shè)計、原理圖和材料列表。這種自動化還延伸到電氣原理圖的驗證,在這些驗證中,人工智能工具已經(jīng)成功地識別關(guān)鍵錯誤、減少重新旋轉(zhuǎn)和提高產(chǎn)品可靠性。其他現(xiàn)有的初創(chuàng)企業(yè)正在使用配備AI助手的基于瀏覽器的設(shè)計工具,這些工具正在改變工作流程,其他公司正在使用云原生技術(shù)來布線,并利用庫快速選擇組件和項目啟動。

3

Allegro X AI 的 PCB布局功能

Allegro X設(shè)計平臺已包含單板設(shè)計AI工具,將放置和電源平面生成所需的時間從幾天縮短到幾分鐘,同時保持或超過手動設(shè)計的主板的質(zhì)量。

借助Allegro X AI技術(shù),設(shè)計師可以通過自動化布局、創(chuàng)建電源平面和布線關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)來簡化他們的工作流程。這使工程師能夠探索更廣泛的解決方案來實現(xiàn)他們的成果。這使PCB設(shè)計人員在最短的時間內(nèi)獲得了更精細(xì)的初始布局,從而顯著提高了他們的工作效率。

4

Allegro X AI功能

AI功能

特征描述

自動布局

結(jié)合傳統(tǒng)的物理設(shè)計方法和生成人工智能,優(yōu)化組件的放置,實現(xiàn)更好的優(yōu)化度量。

電源和接地層的自動合成

自動執(zhí)行電源和接地層的鋪銅過程,減少設(shè)計人員的手動布局時間。

云計算的可擴(kuò)展性

自動執(zhí)行電源和接地層的金屬澆筑過程,減少設(shè)計人員的手動布局時間。

適應(yīng)性學(xué)習(xí)

Allegro X AI 從更多設(shè)計中學(xué)習(xí),以適應(yīng)用戶喜好,增強(qiáng)個性化效果。

5

OrCAD X PCB設(shè)計和自動化功能

OrCAD X 平臺利用 Allegro X AI 系統(tǒng)進(jìn)行平面圖規(guī)劃和自動組件放置,允許早期探索和可行性研究,以幫助解決以下問題:

  • 信號完整性
  • 電源完整性
  • 熱影響

總結(jié)

OrCAD X 平臺利用云可擴(kuò)展性和人工智能驅(qū)動的自動化,將 PCB 設(shè)計周轉(zhuǎn)時間縮短 5 倍。它融合了 Cadence Allegro X Platform強(qiáng)大的布局生產(chǎn)力功能,簡化了用戶的設(shè)計流程。它專為中小型企業(yè)量身定制,將用戶友好的布局環(huán)境與實時云數(shù)據(jù)管理和協(xié)作功能結(jié)合在一起,顯著降低了基礎(chǔ)架構(gòu)成本。

它向后兼容 OrCAD 和 Allegro 技術(shù),還引入了新的基于云的許可和制造文檔實時更新,簡化了制造流程。它集成了實時數(shù)據(jù)管理和存儲,通過 Cadence OnCloud 平臺。它支持跨越桌面和云環(huán)境的無縫混合工作模式,顯著降低基礎(chǔ)架構(gòu)支出。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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