近期，光通信研發(fā)機(jī)構(gòu)LightCounting更新了硅光子學(xué)、LPO和CPO的預(yù)測。該機(jī)構(gòu)稱人工智能集群對(duì)光連接的需求激增，扭轉(zhuǎn)了GaAs vcsel市場份額的下降趨勢。英偉達(dá)購買了近2400萬個(gè)400G SR4和800G SR8光模塊，并計(jì)劃今年再購買400萬個(gè)。這些光模塊使用的是100G vcsel，許多專家認(rèn)為這種系統(tǒng)在部署時(shí)不夠可靠。對(duì)于VCSELs來說，這是一個(gè)真正的東山再起的故事，但它不會(huì)持續(xù)太久。英偉達(dá)正在優(yōu)先考慮將硅光子技術(shù)用于其下一代光模塊。

下圖是用于光收發(fā)器的激光器和光子集成電路(PICs)的銷售數(shù)據(jù)，按技術(shù)分類。

該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)基于GaAs和InP的收發(fā)器的市場份額將逐漸下降，而硅光子(SiP)和薄膜鈮酸鋰(TFLN) PICs將獲得份額。LPO和CPO的采用也將有助于SiP甚至TFLN設(shè)備的市場份額增長。

硅光子芯片的銷售額將從2023年的8億美元增加到2029年的30億美元以上。到2029年，帶有TFLN調(diào)制器的PICs的銷售額將從現(xiàn)在的幾乎為零增長到7.5億美元。用于傳統(tǒng)DWDM收發(fā)器的批量LiNbo3調(diào)制器的銷售將繼續(xù)下降，到2029年可以忽略不計(jì)。

制造TFLN產(chǎn)品的公司正在聯(lián)合起來加速供應(yīng)鏈的發(fā)展，更多的公司投資于擴(kuò)大TFLN晶圓和PICs生產(chǎn)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。硅光子學(xué)將為TFLN提供集成平臺(tái)。如果將TFLN納入更廣泛的硅光子PICs定義中，到2029年，這些產(chǎn)品的銷售額將接近38億美元。

審核編輯 黃宇