近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電在先進封裝技術領域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標志著臺積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應對市場供不應求挑戰(zhàn)方面邁出了關鍵性的一步。

CoWoS是臺積電引以為傲的先進封裝技術之一，其全稱為Chip on Wafer on Substrate，即芯片-晶圓-基板封裝技術。該技術通過將高性能芯片與中介層（Si Interposer）結合，再進一步將中介層與基板封裝在一起，實現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。其中，CoW步驟作為技術核心，不僅工藝復雜，更是利潤最為豐厚的環(huán)節(jié)。

此次臺積電將CoW步驟的代工訂單授予矽品，無疑是對矽品在先進封裝領域技術實力和生產(chǎn)能力的高度認可。為了承接這一重要訂單，矽品計劃在其中科廠投資建設專門的產(chǎn)能線，預計將于2025年二季度完成機臺進駐，并在三季度實現(xiàn)量產(chǎn)。這一舉措將顯著提升矽品在先進封裝市場的競爭力，同時也將助力臺積電進一步鞏固其在全球半導體封裝領域的領先地位。

值得注意的是，臺積電此次將委外代工擴展至CoW階段，是基于當前CoWoS封裝技術持續(xù)供不應求的市場背景。隨著半導體行業(yè)對高性能、高集成度封裝技術的需求日益增長，臺積電通過優(yōu)化資源配置、擴大產(chǎn)能布局，旨在更好地滿足客戶需求，推動整個半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。