8月16日，據(jù)聯(lián)合新聞網(wǎng)最新消息，臺積電位于嘉義科學園區(qū)的兩座CoWoS封裝工廠，在經(jīng)歷因考古發(fā)現(xiàn)而暫停施工的波折后，現(xiàn)已正式獲得批準重啟建設進程。這一決定標志著臺積電在推動其先進封裝技術布局上的重要一步。

原計劃中，臺積電擬在嘉義分兩期建設這兩座CoWoS封裝廠，首座工廠預計將于2026年竣工，并于2028年正式投入生產(chǎn)。然而，今年5月，施工團隊在施工過程中意外發(fā)現(xiàn)了古代文物，這一發(fā)現(xiàn)迫使整個建設項目緊急按下暫停鍵。

為了妥善保護這些珍貴的文化遺產(chǎn)，臺積電迅速行動，委托專業(yè)考古公司介入，并緊急招募了一支由60名考古挖掘專家組成的團隊。這些專家以每日1700元新臺幣（約合376元人民幣）的薪酬，從早上8點至下午5點進行挖掘工作，同時享有每周兩天的休息日及加班安排。他們的努力成功挖掘并保存了大量文物，包括繩紋陶片、陶環(huán)碎片、灰坑及貝冢等，這些均屬于距今3500年至4500年間的繩紋陶文化遺址。

所有出土的文物均得到了妥善安置，臺積電提供了臨時倉庫用于存放，而后續(xù)的進一步處理則交由臺灣大學人類學系及南科管理局負責。待整個考古挖掘工作完成后，這些文物將最終移交給嘉義縣文化局進行長期保存與展示。

經(jīng)過嘉義委員會的嚴格審議與批準，臺積電終于得以繼續(xù)推進其先進封測七廠（AP7）的一期與二期建設。這座工廠將配備包括InFO、CoWoS在內(nèi)的多項先進封裝技術設備，其中CoWoS-S技術已應用于AMD Instinct MI250及NVIDIA A100/H100/H200等高端產(chǎn)品中，而CoWoS-L則專為B100/B200及下一代AI和HPC應用處理器設計。此次復工，無疑將為臺積電在全球半導體封裝領域的領先地位增添新的動力。