電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近年來(lái)，在大模型技術(shù)的帶動(dòng)下，AI應(yīng)用正在迅速往端側(cè)遷移，產(chǎn)品形態(tài)包括大家熟知的AI手機(jī)、AI PC等。并且，隨著相關(guān)技術(shù)的迭代創(chuàng)新，端側(cè)AI正在覆蓋從行業(yè)設(shè)備到消費(fèi)電子產(chǎn)品的各個(gè)形態(tài)，這也為端側(cè)AI SoC芯片帶來(lái)機(jī)會(huì)。

近日，多家布局端側(cè)AI的SoC廠商發(fā)布2024年半年報(bào)，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)都實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，如全志科技、星宸科技、炬芯科技、樂(lè)鑫科技等。這除了得益于當(dāng)下下游需求的持續(xù)增長(zhǎng)外，還受益于端側(cè)AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，同時(shí)也離不開(kāi)廠商在AI技術(shù)和產(chǎn)品上的持續(xù)投入和創(chuàng)新。

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全志科技凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)八倍

根據(jù)財(cái)報(bào)信息，2024上半年，全志科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入106,268.41 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)57.30%，歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)11,906.63 萬(wàn)元，比上年同期增長(zhǎng)800.91%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)八倍。全志科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能機(jī)器人、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組等市場(chǎng)。

該公司一直以來(lái)積極布局端側(cè)AI領(lǐng)域，包括芯片技術(shù)和算法。如，公司圍繞視覺(jué)、語(yǔ)音、行車、人機(jī)交互等典型場(chǎng)景，通過(guò)自研和生態(tài)伙伴合作的方式，積極儲(chǔ)備和適配各類 AI 算法，并探索 AI 算法在各細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用落地，通過(guò)推動(dòng)硬件、軟件和算法升級(jí)，持續(xù)改善場(chǎng)景體驗(yàn)，推動(dòng)各領(lǐng)域的進(jìn)步和創(chuàng)新。

在視覺(jué)類應(yīng)用的低光場(chǎng)景下，為解決低光拍攝和錄制問(wèn)題，研發(fā)了全新一代AI-ISP降噪算法，配合深度優(yōu)化的軟件，實(shí)現(xiàn)AI降噪功能的高效運(yùn)行，并在相同信噪比情況下，實(shí)現(xiàn) 2~4 倍感光度提升，同時(shí)搭配了人臉檢測(cè)、人形偵測(cè) 人臉識(shí)別、人形追蹤等檢測(cè)類和識(shí)別算法應(yīng)用，在客戶的產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)落地。

星宸科技自研全套AI技術(shù)

星宸科技2024上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入118,272.31萬(wàn)元，同比上升19.92%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)12,961.36萬(wàn)元，同比上升11.30%，營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。星宸科技專注于端側(cè)和邊緣側(cè) AI SoC 芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能安防、車載影像、視頻對(duì)講、家用及商用清潔機(jī)器人等領(lǐng)域。

該公司一直積極研發(fā)AI相關(guān)技術(shù)，自研了全套AI技術(shù)，包含AI處理器指令集、AI處理器IP及其編譯器、仿真器等全套AI處理器工具鏈。星宸科技AI技術(shù)在端側(cè)和邊緣側(cè)AI SoC芯片行業(yè)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)在智能安防、視頻對(duì)講、智能車載等多種不同行業(yè)客戶的應(yīng)用，積累了多種行業(yè)領(lǐng)域所需的音視頻處理算法庫(kù)，能在不同行業(yè)的不同應(yīng)用場(chǎng)景提供快速和高成功率的視頻、音頻識(shí)別和檢測(cè)，未來(lái)將更廣泛地在公司產(chǎn)品進(jìn)行AI運(yùn)用、更新AI技術(shù)。

2024上半年研發(fā)投入28,919.71 萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入比例24.45%。研發(fā)支出主要投向計(jì)算機(jī)視覺(jué)IP深度處理器研發(fā)、低功耗型智能攝像芯片研發(fā)、中端高集成度輕智能多平臺(tái)芯片研發(fā)、中端智能多平臺(tái)芯片研發(fā)、中高端AI-ISP智能芯片研發(fā)等。

炬芯科技加大端側(cè)設(shè)備的邊緣算力研發(fā)

炬芯科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售。為了順應(yīng)人工智能的蓬勃發(fā)展，針對(duì)端側(cè)設(shè)備AI音頻需求的演進(jìn)，公司在最新一代產(chǎn)品中整合了低功耗AI加速引擎，采用基于SRAM的存內(nèi)計(jì)算技術(shù)，同時(shí)將產(chǎn)品逐步升級(jí)為CPU、DSP加 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的三核異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，以打造低功耗端側(cè)AI算力。

2024上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入28,049.60萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)27.90%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,094.00萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)65.73%。期間，公司產(chǎn)品表現(xiàn)不斷取得突破，藍(lán)牙音箱 SoC 芯片系列穩(wěn)步上攻頭部音頻客戶；低延遲高音質(zhì)無(wú)線音頻產(chǎn)品表現(xiàn)優(yōu)異，銷售收入呈現(xiàn)倍數(shù)增長(zhǎng)；端側(cè)AI處理器芯片持續(xù)放量，銷售收入同比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，炬芯科技投入研發(fā)費(fèi)用 10,022.55 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35.37%，研發(fā)投入占公司營(yíng)業(yè)收入的35.73%。2024上半年，公司集成存內(nèi)計(jì)算NPU的高端藍(lán)牙音箱SoC芯片ATS286X 和低延遲高音質(zhì)無(wú)線音頻SoC芯片ATS323X已流片，正在向客戶送樣推廣。完成了對(duì)頭部專業(yè)音頻客戶定制DSP芯片的研發(fā)，該芯片可以在低功耗下滿足客戶對(duì)自有算法較高算力的需求，目前處于產(chǎn)品導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)下半年將迎來(lái)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，公司基于三核AI異構(gòu)架構(gòu)的端側(cè)AI音頻處理器芯片正在推廣階段，客戶正在進(jìn)行端側(cè)AI算法開(kāi)發(fā)。

樂(lè)鑫科技產(chǎn)品強(qiáng)化邊緣AI方向應(yīng)用

樂(lè)鑫科技2024上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92,021.23 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)37.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為15,164.25 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 134.85%，凈利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)。樂(lè)鑫產(chǎn)品以“處理+連接”為方向。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品系列。“處理”以 SoC 為核心，包括 AI 計(jì)算；“連接”以無(wú)線通信為核心，目前已包括 Wi-Fi、藍(lán)牙和 Thread、Zigbee 技術(shù)，產(chǎn)品邊界進(jìn)一步擴(kuò)大。

其ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片開(kāi)始， 強(qiáng)化了邊緣 AI 方向的應(yīng)用。ESP32-S3 芯片增加了用于加速神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和信號(hào)處理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 開(kāi)發(fā)者們通過(guò)使用這些向量指令，可以實(shí)現(xiàn)高性能的圖像識(shí)別、語(yǔ)音喚醒和識(shí)別等應(yīng)用。

另外，ESP32-P4 是樂(lè)鑫突破傳統(tǒng)涉獵的通信+物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，進(jìn)軍多媒體市場(chǎng)的首款不帶無(wú)線連接功 能的SoC，可供對(duì)于邊緣計(jì)算能力需求較高的客戶使用。它由樂(lè)鑫自研的高性能雙核 RISC-V 處理器驅(qū)動(dòng)，擁有AI指令擴(kuò)展、先進(jìn)的內(nèi)存子系統(tǒng)，并集成高速外設(shè)，充分滿足下一代嵌入式應(yīng)用對(duì)人機(jī)界面支持、邊緣計(jì)算能力和 IO 連接特性等方面提出的更高需求。


端側(cè)AI SoC市場(chǎng)前景廣闊

得益于AI技術(shù)的快速發(fā)展和智能終端設(shè)備的普及，端側(cè)AI SoC具有廣闊的市場(chǎng)前景。從市場(chǎng)需求角度來(lái)看，隨著智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、智能家居等智能終端設(shè)備的普及，對(duì)高性能、低功耗的SoC芯片需求不斷增加。這些設(shè)備往往需要集成AI功能以提升用戶體驗(yàn)，如智能拍照、語(yǔ)音識(shí)別、智能家居控制等。

另外，AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷深化，從簡(jiǎn)單的語(yǔ)音助手、圖像識(shí)別到復(fù)雜的自動(dòng)駕駛、智能制造等，都需要強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。端側(cè)AI SoC作為實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的關(guān)鍵部件，其市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

從技術(shù)創(chuàng)新角度來(lái)看，隨著半導(dǎo)體工藝制程的不斷進(jìn)步，如5nm、3nm等先進(jìn)制程的應(yīng)用，SoC芯片的集成度和性能將得到顯著提升。這將為端側(cè)AI SoC提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更低的功耗，滿足更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

同時(shí)，AI算法的持續(xù)優(yōu)化和硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)將進(jìn)一步提升端側(cè)AI SoC的性能和效率。通過(guò)算法和硬件的深度融合，可以實(shí)現(xiàn)更高效的數(shù)據(jù)處理和更低的延遲，提升用戶體驗(yàn)。

寫(xiě)在最后

近年來(lái)，AI技術(shù)和應(yīng)用正在加速往端側(cè)發(fā)展，端側(cè)AI SoC的市場(chǎng)需求正在快速提升。各家積極布局端側(cè)AI的SoC廠商最近的業(yè)績(jī)表現(xiàn)就很好的反應(yīng)了這一點(diǎn)。未來(lái)，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和智能終端設(shè)備的普及，以及工藝制程、軟硬件的協(xié)同發(fā)展，端側(cè)AI SoC市場(chǎng)有望保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。