導(dǎo)讀

精密控制是半導(dǎo)體制造過程的關(guān)鍵要求之一。友思特可調(diào)諧激光光源 TLS實現(xiàn)了前所未有的高精度波長和帶寬控制能力，對半導(dǎo)體晶圓檢測等生產(chǎn)過程產(chǎn)生了變革性的影響。

半導(dǎo)體行業(yè)對微型化、高性能和減少缺陷的不懈追求，要求采用更加先進的檢測技術(shù)。友思特 Tunable Laser System (TLS) 憑借其開創(chuàng)性的能力，改變了這一領(lǐng)域的游戲規(guī)則，使制造商能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的卓越水平。本文探討了 TLS 對半導(dǎo)體檢測的變革性影響，特別強調(diào)了其獨特的波長和帶寬控制能力。

TLS：無與倫比的精確度和控制力

友思特 TLS 是唯一能夠對波長和帶寬進行連續(xù)、精確控制的激光系統(tǒng)。波長范圍從可見光的 410nm 到短波紅外的 1700nm，以 1nm 為單位遞增。這種無與倫比的控制能力甚至可以檢測到半導(dǎo)體晶片上最小的缺陷。通過精確調(diào)整波長和帶寬以匹配缺陷的特定吸收，TLS 可以實現(xiàn)高度靈敏和準確的檢測。這一特性對于識別和鑒定非常重要。它通過消除劃痕、顆粒和污染等缺陷，確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的半導(dǎo)體器件。

圖1.?使用友思特 TLS 的晶片透射圖像

上圖展示了友思特 TLS 的卓越透射性能。放在光路上的硅晶片允許 SWIR 波長的光穿透，顯示出下面的印刷文字。這種功能提供了各種檢測手段，超越了傳統(tǒng)方法的限制。

超越缺陷檢測：全面晶圓檢測

晶圓序列號識別：使用 TLS，可以透過氧化層識別晶圓序列號。這一功能可實現(xiàn)高效的晶片跟蹤和管理，簡化生產(chǎn)流程并提高可追溯性。

氧化膜剝離檢測：TLS 可檢測硅晶片表面最小的氧化膜剝落痕跡，從而確保半導(dǎo)體器件的完整性和功能。這一功能可防止?jié)撛诘脑O(shè)備故障，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。

圖2.?TLS通過光照可看到序列號、氧化物剝離和文字

內(nèi)部檢測：揭開硅膠封裝元件的神秘面紗

友思特 TLS 的功能不僅限于表面檢測。SWIR 范圍的透明特性使其能夠穿透硅，檢測封裝在硅中的內(nèi)部元件。這為各行各業(yè)的檢測開辟了新的可能性。包括：

半導(dǎo)體封裝：檢查硅封套封裝內(nèi)的內(nèi)部導(dǎo)線鍵合和連接。

汽車電子：檢查傳感器、執(zhí)行器和其他硅膠保護電子模塊的內(nèi)部組件。

圖3.?使用 TLS 作為光源檢查硅膠包裝的內(nèi)部組件

結(jié)論：半導(dǎo)體創(chuàng)新的催化劑

友思特的可調(diào)諧激光系統(tǒng) (TLS) 正在改變半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的游戲規(guī)則，幫助制造商實現(xiàn)前所未有的高精度和高效率。結(jié)合獨特的波長和帶寬控制，該光源可幫助塑造這一快速發(fā)展技術(shù)的未來。與其每次都因為半導(dǎo)體尺寸越來越小和材料的變化而做出不同的選擇，為什么不使用正確的波長進行測試呢？作為半導(dǎo)體創(chuàng)新的催化劑，TLS 為這一重要行業(yè)的卓越新時代鋪平了道路。

此外，作為一種皮秒可調(diào)諧激光器，TLS 還可應(yīng)用于各種領(lǐng)域，從熒光顯微鏡到時間分辨光譜學(xué)，如TCSPC、高光譜成像、機器視覺、半導(dǎo)體、傳感器等其他應(yīng)用。

友思特缺陷檢測系統(tǒng)套裝

TLS-RED（可變帶寬）

友思特 TLS-RED 可產(chǎn)生約 410 nm - 1700 nm 的寬波長范圍，將 FWHM 控制在 2 - 15 nm（標稱值），適用于需要精確掃描的領(lǐng)域。使用友思特 TLS，用戶可以根據(jù)需求自由選擇輸出功率和波長范圍。

TLS-BLUE（固定帶寬）

友思特 TLS-BLUE 可產(chǎn)生約 410 nm - 1700 nm 的寬波長范圍，其 FWHM 固定為 10 或 20 nm，是需要高輸出領(lǐng)域的理想選擇。使用友思特 TLS，用戶可以根據(jù)需求自由選擇輸出功率和波長范圍。

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審核編輯 黃宇