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騰訊云與芯動科技推出聯(lián)合解決方案,推動芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

半導體芯科技SiSC ? 來源:騰訊云工業(yè)與消費電子 ? 作者:騰訊云工業(yè)與消費 ? 2024-09-09 10:53 ? 次閱讀
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來源:騰訊云工業(yè)與消費電子

9月5日,騰訊云與芯動科技正式達成戰(zhàn)略合作,雙方將充分發(fā)揮各自在技術(shù)、資源及客戶方面的互補優(yōu)勢,聯(lián)合打造解決方案,提供一站式芯片設計與IP核服務,共建芯片設計生態(tài),推動芯片行業(yè)的創(chuàng)新與進步。

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芯動科技是國內(nèi)領先的芯片設計公司,擁有豐富的設計經(jīng)驗和技術(shù)積累,其提供的一站式芯片設計和IP核服務,覆蓋了芯片設計的全流程。在提升芯片設計效率的同時,還極大降低了設計風險,確保了產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

騰訊云作為各行各業(yè)的數(shù)字化助手,在智能制造領域與半導體產(chǎn)業(yè)積累有豐富的數(shù)字化實踐經(jīng)驗。不僅在芯片設計領域構(gòu)建了涵蓋了EDA上云、分布式集群調(diào)度、安全管控、DevOps研發(fā)流程以及企業(yè)協(xié)同等業(yè)務場景的全棧能力,還建立了完整的半導體芯片設計生態(tài)體系。

此次強強聯(lián)合,騰訊云與芯動科技將圍繞芯片的設計研發(fā)、生產(chǎn)制造、安全保障、客戶服務等全流程服務鏈展開深度合作,充分實現(xiàn)資源互補,打造高效協(xié)同平臺。

設計研發(fā)既是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的起點,也是技術(shù)和投入的重點和難點,雙方利用騰訊云大規(guī)模、高性能的云計算、混元大模型等基礎設施及服務平臺,將EDA工具和IP核部署在云端,助力芯片設計效率高效提升,降低研發(fā)及IT運維成本,保障芯片設計的連續(xù)性和安全性。

質(zhì)檢和光刻是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過騰訊云自研的TI AI工具鏈、AILitho庫、TBDS大數(shù)據(jù)套件和Wedata數(shù)據(jù)治理平臺等自研技術(shù)產(chǎn)品,大幅提升晶圓質(zhì)檢的良率和設備運維能力,并加速計算光刻流程,提高制造效率和產(chǎn)能。

在安全層面,騰訊云提供了包括網(wǎng)絡安全、數(shù)據(jù)安全、代碼安全、主機安全等全方位的安全保障,以及400+合規(guī)認證,建立企業(yè)全方位安全方案,確保企業(yè)在線上線下業(yè)務環(huán)境中的數(shù)據(jù)安全與可信。

值得一提的是,為提升客戶服務體驗,雙方還將共同打造企業(yè)智能化客服,提升業(yè)務流轉(zhuǎn)效率和服務質(zhì)量,減少人力成本并解決服務不及時的問題。此外,雙方還將平臺業(yè)務、流程和數(shù)據(jù)進行線上打通,提升業(yè)務覆蓋率、協(xié)同應用實現(xiàn)率及作業(yè)移動化率,最大化協(xié)同價值。

此次雙方不僅在技術(shù)和資源上實現(xiàn)了互補,更在客戶資源上形成了強有力的結(jié)合,為芯片設計和制造企業(yè)提供了有力的技術(shù)支持,同時,為整個芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的動力。

未來,隨著合作的深化,雙方將不斷探索和創(chuàng)新,拓展市場應用,為各行業(yè)提供更加完善的芯片設計和制造解決方案,共同推動芯片行業(yè)的技術(shù)進步和市場發(fā)展。

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術(shù)及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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