國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布調(diào)查報(bào)告預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)494億美元，同比增長(zhǎng)19.7%，再創(chuàng)紀(jì)錄，同時(shí)其預(yù)估中國(guó)大陸明年將超越中國(guó)***成全球第二大市場(chǎng)，這將為中國(guó)創(chuàng)造提供發(fā)展基礎(chǔ)。

在過(guò)去數(shù)年，中國(guó)***為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，依靠全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電、全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科、全球IC封測(cè)龍頭日月光等企業(yè)的拉動(dòng)保持了這一地位，不過(guò)這幾年面臨韓國(guó)和中國(guó)大陸的迅速發(fā)展帶來(lái)的諸多挑戰(zhàn)。

SEMI表示今年增長(zhǎng)最快的將是韓國(guó)，其擁有全球前兩大的DRAM芯片企業(yè)三星和SK海力士，這兩家企業(yè)也是全球第一大、第四大NANDflash企業(yè)，在DRAM和NANDflash價(jià)格持續(xù)上漲的推動(dòng)下，該國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將同比暴增68.7%，達(dá)到129.7億美元，將是它五年來(lái)首次超越中國(guó)***奪得全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模第一的位置。

中國(guó)日益重視科技創(chuàng)新，據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、科學(xué)技術(shù)部和財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布的《2016年全國(guó)科技經(jīng)費(fèi)投入統(tǒng)計(jì)公報(bào)》顯示，2016年中國(guó)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入總量達(dá)到15676.7億元，僅次于美國(guó)位居全球第二；在投入強(qiáng)度（研發(fā)經(jīng)費(fèi)與國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值之比）方面，2016年該比例達(dá)到2.11%，已超過(guò)歐盟15國(guó)2.08%的水平，縮短了與發(fā)達(dá)國(guó)家的水平，這將有助于中國(guó)在2020進(jìn)入創(chuàng)新型國(guó)家行列。

正是在國(guó)家的創(chuàng)新戰(zhàn)略規(guī)劃下，中國(guó)大陸在2014年成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)資金支持國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自那時(shí)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，在IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)等幾個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。

綜合有關(guān)數(shù)據(jù)，今年上半年中國(guó)***的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值稍超中國(guó)大陸，不過(guò)在IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)方面中國(guó)大陸已超過(guò)中國(guó)***，僅有IC制造方面仍落后于中國(guó)***。

在IC設(shè)計(jì)方面，據(jù)CSIA發(fā)布的“2016年集成電路設(shè)計(jì)十大企業(yè)”中包括了華為海思、紫光展銳、匯頂科技等，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指華為海思、紫光展銳旗下的展訊分別位列全球十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)第六、第九位，華為海思在技術(shù)研發(fā)方面逐漸追上業(yè)界老大高通，展訊在手機(jī)芯片市場(chǎng)份額方面直追全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科，匯頂科技則是全球第二大觸控芯片企業(yè)和指紋識(shí)別技術(shù)的明星企業(yè)。

在存儲(chǔ)芯片方面，中國(guó)大陸正在急起直追，三大存儲(chǔ)芯片企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、福建晉華目前正在努力建設(shè)它們的廠(chǎng)房和調(diào)試設(shè)備，長(zhǎng)江存儲(chǔ)預(yù)計(jì)到明年開(kāi)始投產(chǎn)NANDflash閃存芯片，合肥長(zhǎng)鑫和福建晉華預(yù)計(jì)到明年下半年開(kāi)始投產(chǎn)DRAM存儲(chǔ)芯片，這將讓中國(guó)大陸成為韓、日、美三大存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)國(guó)之外的又一個(gè)重要力量。

在IC封測(cè)方面，崛起了長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等一大批全球知名的IC封測(cè)企業(yè)，其中長(zhǎng)電科技已躋身全球IC封測(cè)行業(yè)第三位，華天科技、通富微電則分別位列第七和第八。其中長(zhǎng)電科技在2015年發(fā)起的對(duì)全球第四大IC封測(cè)企業(yè)星科金朋收購(gòu)更是讓全球驚訝中國(guó)大陸IC封測(cè)企業(yè)的實(shí)力，這將有助于長(zhǎng)電科技獲得先進(jìn)IC封裝技術(shù)并提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力，躋身全球一流IC封測(cè)企業(yè)，同時(shí)拓展海外市場(chǎng)。

在IC制造方面，中國(guó)大陸有中芯國(guó)際、上海華虹入列全球前十IC制造企業(yè)，分列第五、第九位。其中中芯國(guó)際目前正在研發(fā)14nmFinFET工藝，預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)，同時(shí)在研發(fā)更先進(jìn)的7nm工藝，對(duì)于7nm和更先進(jìn)工藝至關(guān)重要的EUV設(shè)備預(yù)計(jì)到2019年中國(guó)大陸將獲得光刻機(jī)龍頭阿斯麥（ASML）的供應(yīng)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是制造業(yè)的上游，芯片被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，可見(jiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)制造業(yè)的重要性，中國(guó)大陸明年成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有力推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為中國(guó)制造向中國(guó)創(chuàng)造轉(zhuǎn)型提供動(dòng)力，而信息技術(shù)、高端制造、生物經(jīng)濟(jì)、綠色低碳、數(shù)字創(chuàng)意等中國(guó)五大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)同樣需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為它們提供支持。