電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)布全員信稱，公司已調(diào)整了其芯片代工業(yè)務(wù)的布局，將其剝離為一家獨(dú)立子公司，并新增一個(gè)運(yùn)營董事會。同時(shí)，公司將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項(xiàng)目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。Gelsinger還表示，公司將出售旗下FPGA部門Altera部分股權(quán)等。

今年8月1日，英特爾公布了遠(yuǎn)遜于預(yù)期的2024財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，并宣布裁員和暫停分紅，公司市值在發(fā)布最新財(cái)報(bào)后的一天內(nèi)蒸發(fā)超過320億美元。據(jù)知情人士稱，為了度過公司50多年歷史來最困難的時(shí)期，英特爾正在考慮討論各種可能的情況，包括分拆其芯片設(shè)計(jì)和制造業(yè)務(wù)，以及關(guān)閉部分工廠項(xiàng)目。如今英特爾似乎已經(jīng)給出確切舉措。

英特爾代工業(yè)務(wù)的成長與衰敗

英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)是其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的重要布局之一。英特爾自1968年成立至今在芯片制造領(lǐng)域有著非常深厚的積累，初期該公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體存儲器，然而，隨著日本半導(dǎo)體制造商的崛起，英特爾開始尋找新的增長點(diǎn)。

1971年，英特爾推出了全球首款微處理器4004，這一創(chuàng)舉不僅標(biāo)志著微處理器時(shí)代的到來，也為英特爾在芯片制造領(lǐng)域的崛起奠定了基礎(chǔ)。

1993年，英特爾推出了奔騰處理器，這是其首款以品牌名稱命名的微處理器。奔騰處理器的成功不僅提升了英特爾的品牌影響力，也推動了個(gè)人電腦市場的快速發(fā)展。在這一時(shí)期，英特爾在芯片制造工藝上取得了顯著進(jìn)步，不斷推出性能更高、功耗更低的處理器產(chǎn)品。其領(lǐng)先的制造工藝和卓越的產(chǎn)品性能贏得了市場的廣泛認(rèn)可。

2000到2010年代，英特爾開始將業(yè)務(wù)范圍拓展至數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、通信設(shè)備等多個(gè)領(lǐng)域，通過提供全面的解決方案來滿足不同市場的需求。同時(shí)，英特爾在芯片制造工藝上持續(xù)投入研發(fā)，不斷推出更先進(jìn)的制造工藝。這些新工藝的推出不僅提升處理器的性能，還降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場競爭力。

2010年之后，面對半導(dǎo)體行業(yè)的變革和市場競爭的加劇，英特爾開始探索代工業(yè)務(wù)，以尋求新的增長點(diǎn)。通過提供晶圓制造、封裝、芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件等區(qū)別化的全棧解決方案，英特爾希望在未來晶圓代工市場中占據(jù)一席之地。然而，代工業(yè)務(wù)并非一帆風(fēng)順，英特爾在代工領(lǐng)域面臨著來自臺積電、三星等強(qiáng)大競爭對手的挑戰(zhàn)。

2021年2月，新CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）走馬上任，便大刀闊斧發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)。同年3月，英特爾提出IDM 2.0戰(zhàn)略，成立晶圓代工服務(wù)部門（IFS），正式啟動全新的代工服務(wù)，同時(shí)該公司還宣布斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座芯片廠。英特爾計(jì)劃通過大力發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)，與臺積電、三星等競爭對手正面競爭。


然而因?yàn)橥度刖薮?，營收不足，導(dǎo)致自2022年以來IFS業(yè)務(wù)連續(xù)虧損，甚至拖累主業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2022年，IFS業(yè)務(wù)虧損52億美元，2023年虧70億美元，2024年上半年，ISF業(yè)務(wù)繼續(xù)虧損，金額高達(dá)53.3億美元。也就是說，IDM2.0戰(zhàn)略落地以來大約兩年半時(shí)間，IFS業(yè)務(wù)合計(jì)虧損總額約達(dá)175億美元。

英特爾代工業(yè)務(wù)獨(dú)立后的新希望

面對困境，英特爾不得不進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整。今年8月，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，公司計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)100億美元的成本節(jié)約，這包括裁員約1.5萬人，占員工總數(shù)的15%。大部分裁員將在今年年底前完成。同時(shí)，公司從今年第四季度開始暫停股票分紅。

近日，Gelsinger還表示，英特爾將暫停其在波蘭和德國的芯片制造項(xiàng)目，并考慮撤出其在馬來西亞的芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。英特爾此前承諾將斥資360億美元在德國建造芯片工廠，斥資46億美元在波蘭建造芯片工廠，斥資70億美元在馬來西亞建設(shè)工廠。

英特爾還將出售在2015年收購的可編程芯片公司Altera的部分股份。Gelsinger稱，這是英特爾四十多年來最重要的轉(zhuǎn)型，他希望利用這次機(jī)會在未來幾十年打造更強(qiáng)大的英特爾。

在多項(xiàng)調(diào)整中，英特爾剝離芯片代工業(yè)務(wù)為獨(dú)立子公司引起了很大關(guān)注。按Gelsinger的說法，將該業(yè)務(wù)獨(dú)立后，其能夠評估獨(dú)立的資金來源，引入外部融資。過去兩年多時(shí)間，英特爾每年在代工業(yè)務(wù)上支出約250億美元，而這項(xiàng)業(yè)務(wù)卻持續(xù)大額虧損，拖累公司主業(yè)。從這項(xiàng)調(diào)整來看，英特爾既希望代工業(yè)務(wù)能夠持續(xù)發(fā)展，與臺積電、三星同臺競技，同時(shí)它又不希望代工業(yè)務(wù)的持續(xù)投入和虧損影響整個(gè)公司的持續(xù)發(fā)展。

事實(shí)上，英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)上仍然面臨挑戰(zhàn)，盡管它一直在努力推進(jìn)更先進(jìn)的芯片工藝，但與臺積電、三星等競爭對手相比，仍存在一定的差距。

據(jù)知情人士近期透露，英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)未能通過芯片制造商博通的測試。據(jù)稱，博通公司進(jìn)行的測試，涉及英特爾最先進(jìn)的芯片制造工藝18A。上個(gè)月，博通從英特爾收到了芯片。但經(jīng)博通工程師和高管研究后發(fā)現(xiàn)，英特爾的該制造工藝尚不適合大規(guī)模生產(chǎn)。

英特爾此前透露，其先進(jìn)的技術(shù)Intel 18A有望在2025年投入生產(chǎn)。18A是Intel雄心勃勃的“五年，四個(gè)節(jié)點(diǎn) (5Y4N)”路線圖的巔峰之作。該工藝采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)，將環(huán)柵 (GAA) 晶體管技術(shù)RibbonFET與背面供電技術(shù)PowerVia相結(jié)合。

RibbonFET能夠精確控制晶體管溝道中的電流，在減少功耗方面發(fā)揮著重要作用，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)芯片組件的進(jìn)一步小型化。另一方面，PowerVia將電源與晶圓表面分離，優(yōu)化信號路徑并提高電源效率。這些技術(shù)的結(jié)合預(yù)計(jì)將顯著提高未來電子設(shè)備的計(jì)算性能和電池壽命。

也就是說，如果真是上述情況，英特爾還需要在先進(jìn)技術(shù)上持續(xù)改進(jìn)。不過其與亞馬遜AWS的合作似乎又給足了它信心，AWS是最大的云計(jì)算提供商，AWS多年來一直使用英特爾的處理器，但一直在轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)，而這些產(chǎn)品正是英特爾現(xiàn)在可能幫助制造的。據(jù)Gelsinger介紹，英特爾已經(jīng)與亞馬遜云計(jì)算公司簽署協(xié)議，將使用18A芯片制造工藝共同開發(fā)一款AI芯片。此外，英特爾還將為亞馬遜云服務(wù)生產(chǎn)定制的Xeon 6處理器。

寫在最后

相比于抓住AI東風(fēng)的英偉達(dá)、AMD等，英特爾似乎并沒有在AI蓬勃發(fā)展的時(shí)候把握住先機(jī)。同時(shí)其極力看好并大手筆投入的代工業(yè)務(wù)年年虧損，拖累公司整體業(yè)績。為了應(yīng)對困境，英特爾實(shí)施一系列舉措：裁員、暫停部分芯片制造項(xiàng)目、出售Altera部分股權(quán)、剝離代工業(yè)務(wù)。

而剝離代工業(yè)務(wù)也引來了很大關(guān)注，從英特爾的意思來看，剝離代工業(yè)務(wù)并不意味著放棄，而是讓它獨(dú)立引入外部融資，讓其繼續(xù)發(fā)展。不過其在先進(jìn)技術(shù)方面面臨挑戰(zhàn)，因此，英特爾還需在先進(jìn)制造工藝上實(shí)現(xiàn)突破，其在代工業(yè)務(wù)方面的發(fā)展才能更有希望。