5G數(shù)據(jù)芯片市場以高通(Qualcomm)的技術最為領先，但最近除了英特爾(Intel)緊追不舍之外，傳出三星電子(Samsung Electronics)也將進入市場，預告未來市場三分天下的可能。三星推出5G調(diào)制解調(diào)器芯片后，5G智能型手機對美國通訊數(shù)據(jù)芯片的依賴度應會大幅降低。

據(jù)韓媒ET News報導，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018年美國消費性電子展(CES)期間，以非公開展示空間向主要智能型手機客戶介紹名為Exynos 5G的5G調(diào)制解調(diào)器芯片解決方案。

據(jù)了解，三星LSI事業(yè)部計劃在2018年下半年對自家無線事業(yè)部供應Exynos 5G樣品，之后與各國電信業(yè)者進行5G網(wǎng)絡測試，預定2019年量產(chǎn)商用化產(chǎn)品，目標在5G上路初期與高通等競爭業(yè)者同時進入市場。

外界預測三星電子在2019年推出的商用Galaxy系列智能型手機就會搭載Exynos 5G通訊芯片；系統(tǒng)LSI事業(yè)部將積極對外爭取客戶。

國際移動通信標準化組織3GPP將在2018年6月完成Release 15 5G通訊標準制訂，三星Exynos 5G芯片將符合Release 15規(guī)范。

Exynos 5G支持多種毫米波(mmWave)頻率，如28GHz、39GHz與6GHz以下，也可兼容2G、3G、4G LTE通訊技術。在高于28GHz的高頻段時，Exynos 5G結合8個100MHz載波聚合(CA)，最多能使用800MHz，因此最高下載速度理論值達5Gbps，比現(xiàn)行最高規(guī)格LTE數(shù)據(jù)芯片快5倍，并且支持Non-Standalone(NSA)與Standalone(SA)技術。

韓國業(yè)界表示，顯然三星希望能與高通、英特爾站在相同起跑點，因此在CES 2018發(fā)表智能型手機5G數(shù)據(jù)芯片解決方案。未來智能型手機業(yè)者將有更多通訊芯片的選擇性。Release 16將在2019年12月完成制訂，三星將會積極參與制訂標準，目標2021~2022年全面攻占5G智能型手機市場。

另一方面，高通已在2017年發(fā)表5G商用數(shù)據(jù)芯片Snapdragon X50，并進行操作展示；英特爾也在2017年底發(fā)表5G商用數(shù)據(jù)芯片XMM8060。兩家業(yè)者計劃在2019年推出搭載自家5G數(shù)據(jù)芯片的智能型手機。