韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設(shè)備——TC鍵合測試設(shè)備。

針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵合設(shè)備未通過資格認證”的消息，韓華精機于當日發(fā)表聲明稱，該報道內(nèi)容并不屬實。

韓華精密機械的相關(guān)負責人當日表示：“我們已經(jīng)順利將測試設(shè)備交付給了SK海力士，目前正處于驗證階段。”他還補充道：“當前的測試工作進展得非常順利，預(yù)計在完成驗證后，我們將能夠盡快完成設(shè)備的發(fā)貨。但關(guān)于具體的訂購時間等細節(jié)，目前我們尚無法給出確切的答案?！?/p>

SK海力士作為NVIDIA的HBM3和HBM3E獨家供應(yīng)商，其在市場上的領(lǐng)先地位無疑引發(fā)了人們對HBM生產(chǎn)核心設(shè)備——TC鍵合設(shè)備供應(yīng)鏈的廣泛關(guān)注。鍵合設(shè)備在邏輯芯片、DRAM、NAND以及HBM等異構(gòu)半導(dǎo)體的后道封裝過程中，對性能和良率起著決定性的作用。目前，SK海力士的鍵合設(shè)備供應(yīng)商僅有韓美半導(dǎo)體一家。

今年4月，韓華精密機械宣布正式進軍HBM后端工藝設(shè)備領(lǐng)域。當時，韓華航空航天IR團隊負責人（執(zhí)行董事）Sang-yoon Han曾表示：“我們正在積極研發(fā)HBM的新工藝設(shè)備——混合鍵合機，以確保我們在后工藝設(shè)備市場上的競爭力。市場預(yù)計，在下一代HBM發(fā)布時，混合鍵合機將成為必備設(shè)備?！?/p>

韓華精密機械的半導(dǎo)體加工技術(shù)源自Hanwha Momentum。去年1月，韓華精密機械完全收購了Hanwha Momentum的半導(dǎo)體相關(guān)部門，從而掌握了ALD（原子層沉積）和CVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備技術(shù)，并吸納了整個過程中所需的人才。

在后處理工序方面，韓華精密機械還生產(chǎn)了將晶圓切割后的芯片固定到基板上的“Die Bonder”設(shè)備和將芯片翻轉(zhuǎn)并連接到基板上的“Flip Chip Bonder”設(shè)備。

去年3月，在分拆之前，韓華航空航天通過增資實收資本的方式，擴大了韓華精密機械的半導(dǎo)體加工設(shè)備業(yè)務(wù)，并為此投資了1700億韓元。

韓華精密機械是韓華工業(yè)解決方案的全資子公司，而韓華工業(yè)解決方案則是一家中間控股公司，由韓華宇航分拆出的韓華愿景和韓華精密機械組成。值得一提的是，韓華集團會長金承淵的三子金東善總經(jīng)理已決定從本月起加入韓華工業(yè)解決方案，并擔任“未來愿景經(jīng)理”一職，這一舉動備受各界關(guān)注。