截至2025年底，韓國政府已規(guī)劃為本土半導體產業(yè)注入高達8.8萬億韓元（折合當前匯率約為457.81億元人民幣）的資金援助。其中，超過2萬億韓元將專項用于基礎設施建設，而韓國開發(fā)銀行則將提供超過4萬億韓元的流動資金支持。此外，韓國政府還計劃在年內宣布一項旨在向龍仁半導體產業(yè)集群供應6GW電力的具體方案。

在10月16日于首爾政府綜合大樓召開的經(jīng)濟相關部長會議上，韓國政府正式揭曉了這一系列針對半導體產業(yè)的全面扶持措施。具體而言，政府將于2025年向韓國開發(fā)銀行增資2500億韓元，以助力其發(fā)放總額高達4.25萬億韓元的低息貸款，并且貸款利率將在現(xiàn)有基礎上再降1.4個百分點。同時，政府還計劃為半導體生態(tài)系統(tǒng)基金額外籌集420億韓元，該基金已初步選定CoAsia SEMI作為投資對象。截至10月11日，已有17家公司從韓國開發(fā)銀行獲得總計824.8億韓元的設施投資貸款。

在基礎設施建設方面，韓國政府將投資2.4萬億韓元，涵蓋道路和供水等多個領域。其中，8843億韓元將用于Local Road 45公路的改線和擴建工程，該公路穿越龍仁半導體產業(yè)集群，計劃于2030年重新開放，且無需進行初步可行性研究。此外，政府還將為半導體集群的綜合供水項目提供1.4808萬億韓元，通過韓國水資源公司建設雙軌管道，預計于2031年實現(xiàn)供水。同時，為確保電力供應，政府還將建設一座3GW液化天然氣發(fā)電廠，并在龍仁綜合工業(yè)園區(qū)內增設輸電線路和變電站，詳細供電計劃（6GW）將在年內制定完成。

展望未來，韓國政府還計劃將明年預算中的1.7萬億韓元用于半導體產業(yè)，涵蓋現(xiàn)金投資（2500億韓元）和各類研發(fā)活動支持資金。在2025年至2027年間，政府將總計投入5萬億韓元，重點支持材料、元件和設備部門以及研發(fā)人力資源的開發(fā)。

此外，韓國政府正加速推進龍仁半導體產業(yè)集群的創(chuàng)建進程，并積極參與國會關于《半導體特別法》的討論。近期，各政黨已提出一系列半導體特別法草案，旨在為稅收、財政和基礎設施支持提供法律依據(jù)，并成立專門委員會負責相關事宜。