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臺積電:智能手機晶圓出貨今年恐下滑 但整體移動設(shè)備營收將與去年持平

Dbwd_Imgtec ? 2018-01-19 16:37 ? 次閱讀
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臺積電昨天日法說會,透露今年移動設(shè)備晶圓出貨量將下滑的訊息, 間接印證先前傳出今年包括蘋果與安卓兩大手機銷售動能不佳的說法。業(yè)界認為,臺積電的客戶群廣泛,以此來看,等于預(yù)告今年智能手機市場將連續(xù)第二年進入衰退狀態(tài)。過去幾年智能手機市場處于高度成長狀態(tài),一直是臺積電在內(nèi)的科技業(yè)最重要的成長動能。
但從臺積電今年開春首場法說會來看,卻首度脫離重點區(qū),第一次落入「量跌、價揚」整體僅能持平的產(chǎn)品線。據(jù)臺積電的說法,本季營收下滑主因來自于移動設(shè)備的季節(jié)性效應(yīng);就全年來看,今年移動設(shè)備晶圓出貨將下滑,但每支手機的半導(dǎo)體內(nèi)含價值增加,整體移動設(shè)備營收將與去年持平。手機芯片供應(yīng)鏈認為,2016年全球智能手機出貨量為13.6億支,年成長4.7%,增速開始放緩;去年第4季市場因修正幅度較大,2017年很可能已經(jīng)進入微衰退狀態(tài),將是智能手機面世以來首年衰退。盡管營收占比最大的移動設(shè)備應(yīng)用今年動能不如高速運算等應(yīng)用,臺積電董事長張忠謀對自家技術(shù)仍非常有信心,強調(diào)臺積電7nm制程,今年將以幾乎100%份額,稱霸全球,估計未來幾年仍將維持高份額表現(xiàn)。這也是臺積電在10nm制程搶下蘋果A11處理器訂單后,再次證明臺積電的7nm制程,還是獨攬?zhí)O果下世代新處理器訂單。

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原文標題:臺積電證實智能手機晶圓出貨今年恐下滑

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