一、嵌入式核心板產品介紹

基于全志公司的T113-i處理器精心設計的多核異構處理器、工業(yè)級ECK30-T13IA系列嵌入式核心板，采用郵票孔連接的低成本、低功耗、高性價比、高可靠性的全國產化工業(yè)級嵌入式核心板。ECK30系列核心板可廣泛應用于工業(yè)控制、HMI、IoT等領域。

全志公司的T113-i處理器是由雙核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三種異構處理器所組成，能夠為用戶提供高效的計算能力。同時還提供1路顯示、1路數(shù)字攝像頭、1路千兆以太網、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等豐富的數(shù)字I/O功能，同時還提供了模擬視頻、模擬音頻、ADC等豐富的模擬I/O功能。

ECK30-T13IA系列核心板包含3種具體產品型號，均采用全國產化工業(yè)級器件設計。ECK30系列核心板主要在內存容量、存儲配置等方面有一些差異，客戶可根據(jù)需求自行選擇合適的型號。

產品選型和配置表

二、嵌入式核心板產品特點

1、處理器：全志T113-i處理器：
u 雙核ARM Cortex-A7，最高主頻1.2GHz；
u RISC-V；
u HiFi4 DSP；

2、在板貼裝DDR3 SDRAM，256MB/512MB/1GB容量可選；

3、在板存儲：8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可選；

4、視頻輸出：

u 2路LVDS輸出，支持1920×1080@60fps；

u 1路數(shù)字RGB輸出，支持1920×1080@60fps；

u 1路MIPI DSI，支持4Lane，支持1920×1200@60fps；

u 1路CVBS輸出，支持NTSC和PAL制式；

u 1路串行RGB（DBI）輸出，支持240×32060fps；

注：LVDS0、LVDS1與數(shù)字RGB引腳復用，LVDS0與MIPI DSI引腳復用，DBI與SPI1引腳復用；

5、視頻輸入：

u 1路CSI，8位并行接口，支持1920×1080@30fps；

u 2路CVBS輸入，支持NTSC和PAL制式；

6、音頻接口：

u 集成Audio Codec；

u 3路單聲道MIC輸入；

u 1路雙聲道LINE IN；

u 1路雙聲道FM IN；

u 1路差分LINE OUT；

u 1路雙聲道Headphone輸出；

7、網絡：集成1個10/100/1000自適應以太網MAC，支持RMII/RGMII接口；

8、USB：1路USB2.0 DRD，1路USB2.0 HOST；

9、SMHC：集成3個SMHC控制器，引出2路到郵票孔；

10、4路TWI，兼容I2C總線標準，支持標準模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)；

11、2路SPI，引出1路到郵票孔；

12、6路UART，最大波特率4Mbps；

13、8路PWM，最大輸出頻率24/100MHz，支持PWM輸出、輸入捕獲；

14、2路GPADC，12位分辨率，最大采樣率1MHz；

15、4路TPADC，12位分辨率，最大采樣率1MHz，支持4線電阻觸摸屏；

16、1路LRADC，6位分辨率，最大采樣率2KHz；

17、1路LEDC，支持1024個LED串連，最大數(shù)據(jù)傳輸速率800Kbps；

18、3路I2S/PCM，支持全雙工，采樣率8KHz~48KHz；

19、1路DMIC，最高支持8通道，采樣率8KHz~48KHz；

20、1路OWA，兼容S/PDIF協(xié)議；

21、2路CIR，1x CIR TX接口，1x CIR RX接口；

22、2路CAN(CAN0、CAN1)，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B協(xié)議；

23、3路JTAG，包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG；

24、接口形式：140腳郵票孔，間距1.0mm；

25、電源：單路DC +5V±10%@0.5A電源輸入；

26、尺寸：45×35×3.6mm；

27、工作溫度：工業(yè)級：-40℃-85℃；

28、PCB工藝：8層板設計，沉金，無鉛工藝；

文章轉載來源：https://www.ebyte.com/news/3575.html

審核編輯 黃宇