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蘋果M5芯片明年發(fā)布,新款iPad Pro有望同步推出

要長高 ? 2024-10-28 16:37 ? 次閱讀
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10月28日有報道指出,蘋果計劃于本周發(fā)布配備M4芯片的Mac系列新品,涵蓋MacBook Pro、iMac及Mac mini等機型。

與此同時,知名分析師Mark Gurman在其專欄文章中預測,蘋果有望在2025年底推出M5芯片,并可能同步發(fā)布新一代的iPad Pro系列。

今年,蘋果對其高端平板產(chǎn)品采取了新的發(fā)布策略,優(yōu)先為11英寸和13英寸型號配備了M4芯片,而搭載同款芯片的MacBook Pro系列則將于本周面世。

鑒于這一策略調(diào)整,業(yè)界預計下一代M5芯片同樣會首先應(yīng)用于iPad Pro上。

盡管M5芯片可能不會采用臺積電的2nm工藝,但預計將引入臺積電的小型積體電路封裝(SoIC)技術(shù)。該技術(shù)自2018年問世以來,允許芯片以三維方式堆疊,相較于傳統(tǒng)的二維設(shè)計,能夠改善熱管理、降低電流泄漏,并提升整體性能。

回顧蘋果的歷史,iPad Pro設(shè)備大約每18個月更新一次。結(jié)合M5芯片的預計發(fā)布時間,下一代iPad Pro有望在2025年底或2026年上半年問世。

除了芯片方面的升級,預計新一代iPad Pro在外觀設(shè)計上不會有顯著變化,因為當前的設(shè)計方案推出時間尚短。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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