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華為與基帶芯片廠商廣泛合作 加速5G全產(chǎn)業(yè)鏈成熟

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-02-15 15:55 ? 次閱讀
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華為副董事長(zhǎng)、輪值CEO徐直軍在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上宣布,華為將于2018年推出面向規(guī)模商用的全套5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備解決方案,于2019年推出支持5G的智能手機(jī)。這無疑是其向整個(gè)5G產(chǎn)業(yè)釋放的積極信號(hào)——5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟正在邁入進(jìn)行時(shí)。

本文引用地址:

在研發(fā)自己的5G芯片與終端的同時(shí),華為已經(jīng)與手機(jī)基帶芯片的產(chǎn)業(yè)鏈積極開展了廣泛的互通互操作測(cè)試,共同驗(yàn)證終端芯片與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入網(wǎng)及核心網(wǎng)之間的互通與互操作性。

C114獲悉,在2017年北京懷柔進(jìn)行的中國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)方案驗(yàn)證期間,華為已經(jīng)率先與芯片企業(yè)展訊通信聯(lián)發(fā)科技完成了射頻與功能互通方面全面對(duì)接測(cè)試;近日,又與英特爾攜手開展了基于中低頻與毫米波的5G新空口技術(shù)互操作測(cè)試。

互操作性測(cè)試是終端與網(wǎng)絡(luò)協(xié)同的關(guān)鍵與基礎(chǔ),在各個(gè)芯片廠家都在爭(zhēng)搶5G領(lǐng)先高地的當(dāng)前,通過了與5G基站網(wǎng)絡(luò)的互操作性測(cè)試,就意味著終端芯片可以順暢地接入無線網(wǎng)絡(luò),從而使5G芯片與終端具有了大規(guī)模商用的可能性。

華為在業(yè)界首發(fā)的“3GPP 5G預(yù)商用系統(tǒng)”代表著5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備最先進(jìn)的技術(shù)成果,意味著核心網(wǎng)、承載網(wǎng)、無線接入網(wǎng)、終端與芯片等全套5G端到端設(shè)備已經(jīng)就緒。而在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,這套預(yù)商用系統(tǒng)更是獲得了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎(jiǎng)”,代表了業(yè)界對(duì)華為5G技術(shù)的廣泛認(rèn)可與最高贊譽(yù)?;鶐酒瑥S商在這套預(yù)商用系統(tǒng)平臺(tái)上進(jìn)行互操作測(cè)試,將從起點(diǎn)上提高整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的成熟度與完備度,快速的推動(dòng)整個(gè)行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈面向5G商用攜手前進(jìn)。

在5G首個(gè)標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之際,基帶芯片廠家與華為進(jìn)行廣泛的互操作性測(cè)試,是5G芯片與手機(jī)發(fā)展邁出的最堅(jiān)實(shí)一步,將使消費(fèi)者盡快體驗(yàn)到5G技術(shù)帶來的革命性體驗(yàn)。



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